2025年3月17日至21日，英伟达即将在GTC大会上推出令人瞩目的技术创新，聚焦于人工智能、图形处理和人形机器人等前沿领域。本届大会将展示一系列新产品，包括创新的GB300和B300算力卡、性的CPO交换机以及NVL288机柜解决方案。与此同时，能源管理、液冷散热技术以及高密度硬件架构等关键技术升级也将成为焦点。
在高压直流（HVDC）和能源管理方面，英伟达携手台达、光宝等企业推出的400V/800V高压直流电源方案，将应对AI服务器日益增长的功率需求。与传统的不间断电源（UPS）相比，HVDC方案不仅更高效，结构更简洁，且占地面积减少约30%。尽管这一技术在全球数据中心的应用比例仅为15%-20%，但百度、阿里巴巴与Meta等巨头已经启动了HVDC产品的研发，电压将从240V提升至±750V，以进一步降低服务器的能耗。
针对AI服务器中瞬时功率需求的激增，台达发布的PowerCapacitanceShelf机架结合了锂离子超级电容（LIC）技术，完美应对了“削峰填谷”的挑战。英伟达的GB300机架将锂电BBU（电池备用电源）与超级电容共同组建储能模块，提供了高可靠性的解决方案，节省了空间并延长了设备的使用寿命。
为了应对B300芯片热设计功率（TDP）从1200W提升至1400W带来的挑战，液冷技术已成为散热领域的刚需。英伟达的GB300系列服务器将全面采用冷板式液冷技术，而未来的浸没式方案也将在市场上占有一席之地。液冷技术的普及将促使数据中心热管理系统的升级，助力降低运维成本，并提高能效比。
在通信与硬件架构上，英伟达将推出支持115.2Tbps信号传输的新CPO（光电共封装）交换机。该技术创新不仅将光模块与交换机芯片直接封装，显著降低信号传输距离，还将有效地降低功耗和延迟，这也是全球云服务商加大投入AI基础设施的一大关键所在。CPO技术目前已在谷歌、亚马逊等企业的数据中心中进行测试。
入选了新一代AI芯片的命名Rubin，这一命名向天文学家Vera Rubin致敬，彰显其在处理复杂计算任务方面的潜力。尽管具体的技术细节尚未披露，但结合英伟达在GPU架构上的不断创新，这款芯片有望进一步优化AI的训练和推理性能，进一步巩固其在算力市场中的领导地位。
综上所述，本届英伟达GTC大会无疑将成為推动AI基础设施进化的助推器，从能源管理到硬件架构，英伟达正全力构筑高效、可靠的算力基石，来满足未来不断增长的AI应用需求。返回搜狐，查看更多
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