2025年3月17日至21日，英伟达年度GTC大会将如期举行。今年的大会将聚焦于人工智能、图形科技和人形机器人等尖端领域，展示一系列全新的技术创新，标志着AI算力的又一次重大进步。
在本届大会上，英伟达将推出多项技术成就，其中包括新一代的GB300和B300算力卡、CPO交换机和NVL288机柜方案。这些创新将极大地推动AI领域的发展，使其在能源管理、液冷散热及高密度硬件架构等关键技术升级方面，得到进一步的深化。
面对下一代AI服务器日益增长的功率需求，英伟达与台达、光宝等公司携手推出400V/800V高压直流（HVDC）电源解决方案。与传统的UPS系统相比，HVDC技术具有更高的供电效率和更简洁的结构，其占地面积更是减少了约30%。虽然目前这一技术在全球数据中心的渗透率仅为15%-20%，但百度、阿里、Meta等大企业已开展相关产品的研发，直流电压更是从240V提升至±750V，这将进一步降低服务器的能耗。
超级电容技术的应用也将解决AI服务器中的峰值功率挑战。台达推出的PowerCapacitanceShelf机架采用了锂离子超级电容（LIC）技术，兼具高能量和功率密度，能够有效地实现“削峰填谷”。英伟达的GB300机架将锂电BBU（电池备用电源）与超级电容结合，形成储能模块，由台达和光宝等合作伙伴提供。这一方案不仅节省了空间，还延长了设备的使用寿命，确保AI数据中心的高可靠性。
随着B300芯片热设计功率（TDP）从1200W上升至1400W，传统的风冷方案已无法满足散热需求。英伟达的GB300系列服务器将全面采用冷板式液冷技术，未来浸没式冷却方案将成为长远发展的方向。这一技术的普及将推动数据中心热管理系统的升级，下降运营成本，同时提升能效比，达到更高的运行效率。
英伟达将在GTC大会上发布的CPO（光电共封装）交换机，支持高达115.2Tbps的信号传输。这一创新技术将光模块直接与交换机芯片封装在一起，大大减少了电信号的传输距离，进而显著降低了功耗与延迟。目前，全球主要的云服务提供商，诸如Google和Amazon，正加大对AI基础设施的投入，CPO技术作为降本增效的关键工具，已经开始在多个数据中心进行测试。
此外，NVL288机柜方案中的计算单元将回归早期HGX的UBB+OAM架构，朝着高密度、高集成度的方向发展。这一趋势将带动高密度互连板（HDI）与高多层板的需求增长，未来相关PCB产品将实现量价齐升的良好局面。高密度的设计不仅提升了信号传输效率，同时也缩小了硬件体积，更好适应AI服务器的紧凑化需求。
据最新消息，英伟达下一代AI芯片将以发现暗物质的著名天文学家Vera Rubin命名，暗示其在处理复杂计算任务方面的重大突破。尽管具体的技术细节尚未公布，但结合英伟达在GPU架构持续创新的背景，这款芯片很可能会在AI训练与推理性能上得到进一步的优化，加强其在算力市场上的主导地位。
总的来说，本届GTC大会的技术革新势必将深刻影响AI基础设施的发展轨迹。无论是从能源管理，又或是硬件架构，英伟达正为下一代AI应用构建高效、可靠的算力基石。这一系列的技术进步，无疑将推动整个行业在面对AI算力需求飞速增长的情况下，寻求更节能、更高效的解决方案。返回搜狐，查看更多
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