英伟达年度GTC大会将于2025年3月17日至21日召开，本届大会聚焦人工智能、图形技术和人形机器人等前沿领域。据官方披露，大会将发布多项技术创新成果，包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交换机及NVL288机柜方案。此外，能源管理、液冷散热及高密度硬件架构等关键技术升级也将成为关注焦点。
为应对下一代AI服务器的高功率需求，英伟达联合台达、光宝等企业推出400V/800V高压直流（HVDC）电源方案。与传统UPS相比，HVDC方案供电效率更高、结构更简单，且占地面积减少约30%。目前，该技术在全球数据中心的渗透率仅为15%-20%，但百度、阿里、Meta等企业已启动下一代HVDC产品研发，直流电压从240V提升至±750V，进一步降低服务器端能耗。
在AI服务器中，瞬时功率补偿需求激增。台达推出的PowerCapacitanceShelf机架采用锂离子超级电容（LIC）技术，兼具高能量密度与功率密度，可有效实现“削峰填谷”。英伟达GB300机架中，锂电BBU（电池备用电源）与超级电容共同组成储能模块，由台达、光宝等厂商整体供应。这一方案不仅节省空间，还可延长设备使用寿命，满足AI数据中心对高可靠性的要求。
随着B300芯片热设计功率（TDP）从1200W提升至1400W，传统风冷方案已无法满足散热需求。英伟达GB300系列服务器全面采用冷板式液冷技术，未来浸没式方案将成为长期发展方向。液冷技术的普及将推动数据中心热管理系统的升级，降低运维成本并提升能效比。
英伟达将在GTC大会上发布支持115.2Tbps信号传输的CPO（光电共封装）交换机。该技术将光模块与交换机芯片直接封装，减少电信号传输距离，显著降低功耗和延迟。目前，全球云服务厂商正加大AI基础设施投入，CPO作为降本增效的关键技术，已在谷歌、亚马逊等企业的数据中心中进入测试阶段。
NVL288机柜方案中，计算单元的PCB（印制电路板）回归早期HGX的UBB+OAM架构，向高密度、高集成度方向演进。这一趋势带动了高密度互连板（HDI）和高多层板的需求，预计相关PCB产品将实现量价齐升。高密度设计不仅提升信号传输效率，还可减少硬件体积，适应AI服务器紧凑化需求。
据披露，英伟达下一代AI芯片以发现暗物质的天文学家VeraRubin命名，暗示其在处理复杂计算任务上的突破。尽管具体技术细节尚未公布，但结合英伟达在GPU架构上的持续创新，该芯片或将进一步优化AI训练与推理性能，巩固其在算力市场的领先地位。
本届GTC大会的技术革新将深度影响AI基础设施的演进路径，从能源管理到硬件架构，英伟达正为下一代AI应用构建高效、可靠的算力基石。
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