英伟达即将于2025年3月17日至21日举办年度盛会——GTC大会，本届大会将聚焦人工智能、图形技术以及人形机器人等前沿领域，展现出引人瞩目的技术创新。
根据官方消息，此次大会将重磅推出多项尖端技术，包括新一代的GB300和B300算力卡、CPO交换机及NVL288机柜方案，令人期待。
高压直流技术赋能AI算力为了满足下一代AI服务器的能耗要求，英伟达与合作伙伴台达、光宝等共同推出了400V/800V高压直流（HVDC）电源方案。这一创新不仅在供电效率上超越传统UPS，结构也更为简化，预计将数据中心的占地面积减少30%。目前，HVDC技术在全球数据中心的普及率约为15%-20%，但像百度和阿里巴巴等大咖已经开始研发新一代HVDC产品，电压更是提升至±750V，从而在源头上减少服务器的能耗。
超级电容：应对峰值功率的利器在AI服务器中，瞬时功率补偿的需求持续上升。台达推出的PowerCapacitanceShelf机架采用锂离子超级电容（LIC）技术，实现高能量与功率的平衡，有效解决“削峰填谷”的难题。另外，英伟达的GB300机架也因锂电BBU与超级电容的完美结合，极大改善了设备的性能和寿命，以满足日益严苛的AI数据中心需求。
液冷散热：当务之急随着B300芯片热设计功率（TDP）从1200W提升至1400W，传统的风冷方案显然无法满足散热要求。英伟达GB300系列服务器将全面采用冷板式液冷技术，而浸没式液冷解决方案也逐渐浮出水面。液冷技术的普及不仅可以降低运维成本，还能提高能效比，成为数据中心热管理系统升级的必要趋势。
通信与硬件架构的突破英伟达在大会上还将发布支持115.2Tbps传输速率的CPO（光电共封装）交换机，将光模块与交换机芯片直接封装，大幅减少电信号传输距离，从而显著降低功耗和延迟。目前，全球云服务巨头如谷歌、亚马逊均已将CPO技术引入到他们的数据中心中。
另一方面，NVL288机柜方案的PCB设计回归早期HGX的UBB+OAM架构，朝着高密度、高集成的方向迈进，推动了高密度互连板（HDI）与多层板的市场需求，助力硬件集成的崛起。
未来芯片的创新命名有消息透露，英伟达得下一代AI芯片将以发现暗物质的天文学家Vera Rubin命名，这不仅彰显了科技的深邃，也暗示着在处理复杂计算任务上的里程碑式突破。虽然具体的技术细节尚未揭晓，但结合英伟达在GPU架构中的持续创新，该芯片预计将显著提升AI训练与推理性能，从而巩固其在算力市场的领导地位。
通过本届GTC大会，英伟达将为AI应用的全新未来构建基础，无论是从能源管理到硬件架构，都是对新一代AI基础设施的划时代推动。返回搜狐，查看更多
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