3月14日，国信证券发布的专题研究报告披露，英伟达将于本月17日至21日举办GTC2025大会，报告中重点关注几项未来技术的动态，令人期待。
首先，电源设计将经历一次，AIDC电源方案转向更为高效的高压直流（HVDC）系统，旨在降低运营能耗。尤其是随着大功率AI服务器的需求不断提升，像台达和光宝这样的电源巨头已准备推出400V与800V HVDC系列产品。与传统UPS系统相比，HVDC具备更高的供电效率、更简单的结构，以及更小的占地面积，预计行业渗透率将稳步提升。
与此同时，超级电容也将在大会上大放异彩，以解决AI服务器在数据中心的峰值功率需求。这些超级电容由伟创力和武藏等公司提供，未来还会与锂电池搭配，为高功率机架提供必要的供电支持。
在液冷技术方面，随着AI时代数据中心热密度进一步攀升，液冷应用已成为刚需。目前，GB300系列服务器将全面采用液冷散热技术，而浸没式方案也在长期发展计划中。此趋势将挑战传统的散热方式，以满足更高的TDP要求。
而在通信技术领域，光电共封装 CPO (Co-packaged Optics) 将成为数据中心网络互联的优选方案。英伟达预计在大会上推出支持115.2Tbps信号传输的新款CPO交换机，进一步推动数据中心的高效能互联。
最后，PCB的未来发展同样不可忽视，随着产品向高密度和高可靠性的方向发展，行业可能会重现早期HGX的UBB+OAM结构，促使高密度互连线路板（HDI板）和高多层板的需求量价齐升。
总的来说，GTC2025大会将不仅是一次技术展现的盛会，更是AI驱动未来科技发展的重要风向标。返回搜狐，查看更多
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