2020年的芯片行情为何不降反涨

　　今年受疫情的影响，许多行业都迈入了寒冬。而与之相反的，房价市场正打得火热，例如深圳房价的涨势可谓凶猛。综合多平台数据表示，深圳楼市2020年涨幅在18.2%左右。据国家统计局数据显示，深圳新建商品住宅销售价格指数今年已连续11月同比上涨。

　　当然，除了火热的房价市场外，芯片市场也不相伯仲。回看这一年，涨涨涨、缺缺缺的市场行情，供应商此起彼伏的涨价声明，“今天的价格不买，明天的价格让你买不起”的现状，比比皆是，让人承受不来。

　　芯仔就面对着这种尴尬的局面，上午刚跟客户报价，结果下午的价格直接翻了一倍，属实无奈。而且，最近物料的不稳定，芯仔见证了一颗料从个位数涨到直逼破百，好家伙这涨势，堪比深圳房价！

　　一般来说，半导体行业在遇到经济危机时，都会大规模减产，例如2008年的经融危机，造成了09年第一季度下滑50%。而反观2020年，在全球遭受疫情，经济下滑的情况下，芯片行业不止价格狂飙，还频频缺货。究其原因，是何缘故？

　　一场新冠疫情，使市场对8英寸晶圆下游芯片产品需求上涨。在家办公的热潮，催生了消费者对手机、电脑等电子产品的极大需求。因此，让原本已趋萎缩的8英寸晶圆市场，猛的受到市场追逐。

　　然而，8英寸晶圆原来在代工市场中处于面临“被淘汰”地位，市场份额亦逐年萎缩。因此，综合缘由，不断萎缩的8英寸代工市场，跟不上突然爆火的市场需求，造成了供不应求的局面。

　　在美国颁布禁令的背景下，各大大厂纷纷选择多多囤货，扫货，以应对未来一段时间的无粮之忧。例如，美国5月份禁令一出，华为便向台积电紧急追加了高达7亿美元的订单，也向联发科下了1.2亿颗芯片的订单等等。在大厂带动需求的上游，下游也同开始购买，市场收到风向，涨价、缺货也不令人意外了。

　　市场行情飘忽不定，产品供不应求，价格水涨船高，到货时间未知，这种种情况下，导致手里有货的商家压货不售，想出售的商家价格成倍往上翻。再加上，每年的第四季度都是电子行业的旺季，受此影响，市场热度恐会只增不减。

　　由于芯片代工商产能紧张和代工价格的上涨，在短时间内无法缓解，各大厂商接二连三的发布涨价函，宣布涨价！

　　据韩媒TheElec报道，韩国晶圆代工厂DBHiTek已经通知客户，2021年合约价最少提高10%、最多提高20%。部分客户虽不愿意，但是别无选择，只能接受涨价。8英寸晶圆需求爆棚，DBHiTek已经签订了明年的所有生产合约,并获得多名新客户。

　　有知情人士透露，DBHiTek不会是唯一一家涨价的企业，三星电子和SK海力士目前也计划调高8英寸报价。

　　屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技，决定对GT9系列产品售价做出调整，所有产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%，涨价方案于2021年1月1日0时开始执行。

　　主营MOSFETIGBT等的新洁能发布了涨价通知函称。公司称，由于上游原材料及封装成本持续上涨，且产能紧张，投产周期延长，产品成本大幅增加，原有价格难以满足供货需求。经过慎重考虑后公司决定，自2021年1月1日起，产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整，自涨价日起，所有交货执行调整后的价格，系统中未交订单也将同步执行调整后的价格。

　　日本半导体制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。通知提到，由于原材料和包装成本的增加，瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到，近期公司面临库存成本的增加和产品运输的风险，使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。

　　通知表示，受新冠疫情影响，ST原材料供应不足，同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款，而需求仍然强劲。为了满足强劲的市场需求，ST决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。后续将根据客户的订单安排和最佳需求能见度来分配公司生产能力，以最大限度地提高我们的制造运营效率。

　　富满微电子表示因晶圆及MOS价格大幅上涨，导致产品成本大幅上升且严重缺货，因此决定对产品售价做出调整，以应对成本压力。

　　具体方案为：从2021年1月1日起，所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%；2021年1月1日起，所有未交付完的订单系统将做取消；未来其也将根据市场的动态变化随行就市持续调整。

　　近日，Diodes（美台）在给客户的提价通知中表示，受新冠疫情影响，因受到供应商的成本增加和交货期延长的挑战，于是，将对部分产品价格进行调涨，并于2021年1月1日开始。

　　在FUTURE发布的最新市场行情报告中显示，Diodes的低压Mosfet交期拉长，延长至17-22周。

　　华微电子表示，因原材料等成本持续上涨的原因，且资源紧张、采购周期延长，导致公司供货成本大幅增加，已无法消化。因此，公司决定于2021年1月1日交货起，公司产品价格将上调10%。

　　MICROCHIP(微芯)则发布通知表示：由于产品需求量特别巨大，原厂第一和第二季度尚未交付的订单持续增长；因此，从2021年1月1日开始，对所有交付期不到90天的未交付订单，更改其“不取消一不重新计划”窗口，延长到90天。

　　矽力杰产品主要以高性能模拟类功率IC为主，其电源IC产品都有自己的IP，采用专利的BC2D制成技术，效率可以做的更高，广泛应用于汽车、电脑、电视、LED照明和设备。

　　矽力杰涨价函表明：“因交货时间延长，同时面临着原材料和制造成本的增加。为尽可能缩短交货期，同时将成本增加的影响降至最低，矽力杰决定把大多数产品的订货周期定为至少14周，同时可能会随着情况的变化而延长。订单有一次改交期的机会。如货品在预定装运日期后12周内改交期，则须缴付1%的费用。2021年1月1日后下的订单，如果要求的交付计划低于交货期则需增加10%的加急费。

　　LITEON（光宝科技）发布光耦合器价格调整通知。该通知表示，今年以来由于疫情影响不断，多项上游材料如晶圆和贵金属等价格持续上涨，运输费用和交期也因此延长，造成成本上升，为了给客户更好的服务，公司将从2021年2月1日后开始出货的DIP4光耦进行价格调整，调整幅度为10%-20%不等，将视实际产品产能而定。

　　封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5-10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

　　功率IC大厂AOS（万国半导体）在通知函中表示，由于成本增加，交货时间长，我们也面临着来自供应商的巨大压力和挑战。我们很遗憾地通知您，自2021年1月1日起，我们所有产品的价格将提高20%。

　　1）业界传出，由于全球MCU大缺货，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂近期同步调升报价，部分品项调幅超过一成。

　　2）汽车芯片巨头NXP(恩智浦)——恩智浦在致客户的一封信中表示，为解决供应商带来的不可预见的成本增长，公司“很不情愿地”提高所有产品的价格。恩智浦半导体（NXP）已通知客户要全面涨价，理由是“原料成本大增”及“芯片严重短缺”

　　3）台积电——据媒体报道，台积电将取消原有折扣价。此前，台积电在为大客户代工12英寸晶圆时，提供了约3%的折扣，但在2021年之后，将取消这一折扣，折扣取消后就意味着大客户的代工成本将因此上升。此举取消了给予大客户的优惠政策，高通、苹果等企业今后如若购买晶圆，必须原价购买。

　　4）根据集邦咨询(TrendForce)的研究报告显示，NAND闪存控制芯片（即SSD主控）的价格最高将会上涨15~20%。

　　纵观本次芯片涨价行情，从一开始的8寸晶圆紧缺调涨，到部分芯片产品上涨，再到封装、硅片原材料的上涨，大有涨价蔓延之势。那么，这场关于芯片的涨价潮又将持续到什么时候呢？

　　英飞凌表示：“目前正在加大投zi，在奥地利建立一家新的芯片工厂，我们还将调整我们的全球制造能力”。“尽管半导体制造商已经在扩大产能，但目前的产能缺口需要6-9个月才能补齐”。

　　跨国零部件巨头集团表示，目前全球半导体厂商均已开始着手扩大产能以应对突然增加的供给需求，但考虑到但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。

　　依照目前的局势，以及各大产商的预估，芯片缺货延长至2021年是不可避免的。但是打破砂锅问到底的问是否会结束在2021年，这跟新冠疫情一样，都是未知的。

　　研究机构Gartner分析师盛陵海：“尽管厂商一直都在努力提高产量，但是芯片紧缺的问题恐怕一两年内很难得到缓解。”

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