公司是精密制造平台型龙头，构筑了“零件-模组-系统组装”垂直一体化 的能力，在消费电子、汽车、通信/数据中心、工控等多元领域全面布局。 公司经过多年布局，从一开始的电脑连接器/连接线，逐步发展形成了光 学、声学、触控、电源、无线射频、精密结构件、SiP/AiP、整机组装等 的多环节布局，具备极强的全产业链竞争力。
公司拥有强大的业务整合能力，通过多次通过并购和入股拓展新业务和 新市场。2010 年，立讯精密收购博硕科技（江西）有限公司 75%的股权， 以此实现增加内部连接器产能的目标，完善了线 年，立讯精密收购昆山联滔电子有限公司 60%的股权，借此切入 A 客户笔记本和平板高频连接线 年并购了昆山联滔电子剩 余 40%的股权；2011 年同年收购科尔通，切入华为、艾默生等通讯连接 器和线 年，控股宣德，强化板端连接器领域布局； 2013 年，收购福建 FJK 和德国 SUK，进军汽车连接器领域。
2014 年， 收购苏州丰岛，切入可穿戴领域；2016 年收购苏州美特，进入 A 客户 声学供应链；2017 年，收购惠州美律，切入国内声学组件供应链；2018 年，通过立景创新收购光宝 CCM 事业部，进军光学镜头业务；2020 年， 通过立景创新收购高伟电子 45%股权，强化公司在摄像头模组方面的竞 争力，收购纬创厂，切入 iPhone 组装业务；2021 年，收购日铠电 脑 50%股权，发力手机中框进入金属结构件领域，补全手机大件最后拼 图，预计公司将在 A 客户手机组装业务中全面发力。
从应用领域来看，公司消费电子类产品系不断扩张，不断巩固龙头地位。 与此同时，其积极布局通信及汽车等领域。
（1）消费领域产品线组合进一步丰富，与 A 客户合作持续加强，非 A 业务也迎来快速发展。公司实现从零组件到整机 ODM 业务全面布局， 形成了光学、声学、无线射频、SiP、精密结构件、连接器、整机组装等 多个环节完整布局，具备极强的全产业链竞争力。公司是 A客户 TWS 耳 机和 Watch 产品核心主供，且产品线持续扩充，手机整机组装持续推进。 凭借强大的成本管控、产品品质以及交付能力，公司消费电子产品品类 和份额持续提升，且除组装外关键零组件自供将持续提升盈利能力，未 来随着 A 客户出货量攀升和公司份额提升，将持续为其贡献可观收入利 润增量。而在非 A 消费电子中，公司持续拓展产品，与 Meta、微软等 优质客户持续加强合作，同时在 AR/VR 眼镜、电子烟、智能家居等产 品中积极拓展布局。
（2）通讯：公司积极发力企业级通讯业务，高速产品与散热产品技术 领先，发力服务器业绩有望逐步释放。在通信及数据中心领域，公司深 度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、基站天线、基站滤波器等 产品，通讯业务互联、射频和系统级产品成长迅速，目前已在细分领域实现了全球领先。服务器持续斩获大客户订单，未来伴随着下游需求爆 发以及上游料件缺货问题逐步缓解，公司有望复制 A 客户手机业务路径， 进一步迎来业绩收获期。
（3）汽车：产品单车价值量持续提升，汽车将成为拉动未来成长的全 新动力。根据公司年报，在汽车公司专注于整车“血管和神经系统”，具 体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电 气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等，基于多 年积累的精密加工能力叠加优质客户资源，公司有望在新能源车领域持 续拓展新产品和新客户。
由于上游材料短缺导致部分重要产品线量产与出货时间递延，以及海外 疫情反复、工厂火灾意外等因素影响，对公司盈利能力造成一定影响。 就 21Q3 单季度来看，公司营收 328.66 亿元，同比增长 42.42%，环比 增长 21.15%；但是归母净利润 16.0 亿元，同比下降 25.28%，环比下降8.01%；单季度销售毛利率 16.00%，同比下降 6.35 个 pct，环比增长 0.30 个 pct。
考虑到公司应对火灾和疫情反复突发事件的经验逐步丰富，且伴随着料 件缺货供应链问题的解决，客户产品出货逐步恢复正常，同时结合公司 在 A 客户手机组装、零组件份额的进一步扩展和产品布局完善，预计盈 利能力有望持续提升
公司股权结构较为集中。香港立讯有限公司是控股股东，其持股比例为 38.83%。王来春女士和王来胜先生各持有立讯有限 50%股权，是公司的 实际控制人。
公司为进一步完善公司治理结构，促进公司建立、健全激励机制和约束 机制，增强公司管理团队和核心技术业务骨干对实现公司持续、健康发 展的责任感、使命感，制定了 2021 年股权激励计划。公司于 2021 年 12 月 3 日授予激励对象股票期权 5241.9 万份，股票行权价格为 35.87 元/ 股。
本次股权激励计划的成本在经常性损益中列支，股权激励成本的摊销对 公司各年度净利润有所影响，但是不会影响公司现金流和直接减少公司 净资产。而且，若考虑到股权激励计划将有效促进公司发展，激励计划 带来的公司业绩提升将远高于因其带来的费用增加。（实际股权激励成本将根据董事会确定授权日后各参数取值的变化而变化。公司将在定期 报告中披露具体的会计处理方法及其对公司财务数据的影响。）
Watch 与手机组装接力成长，公司消费电子业务迎来新篇章。公司成功 构筑了“零件—模组—整机组装”垂直一体化的能力，Airpods 和 Watch 持续证明立讯在高复杂度和高精度产品方面拥有强大的综合制造实力 和成本管控优势。
（1） 手机组装实现份额+盈利双升：目前立讯成功切入 iPhone 12/13 系列部分机型组装业务，控股日铠后进一步取得 Top Module+Housing 能力补齐了手机核心零部件的最后版图，垂直 一体化能力媲美鸿海，结合其在 Taptic Engine/VCM 马达/天线 （LCP+AiP）/声学/SiP&SMT/金属小件/光学（高伟未来有望从 前摄迈向后摄）等核心零部件中持续性的新突破，一体化供应能 力将使其组装业务获得更高利润水平，公司行业地位大幅增强， 未来有望取得更多 A 客户手机更多机型和份额，为公司带来持 续收入利润增量；同时这些能力也将为公司在 A 客户后续推出 的其他划时代新品上获得优先顺位。
（2） Watch组装份额持续提升，零部件自供比例增加提升利润空间： 参照 Airpods 当前出货量，预计 Watch 未来将有更大的渗透空间， 立讯将充分受益。未来随着健康功能、续航功能等进一步完善， Apple Watch 将加快渗透，成为下一个可穿戴爆品。依靠“组装 份额与零部件自供比例同步提升”，立讯在 Apple Watch 中在供 应链掌控方面拥有绝对优势和巨大的利润率提升空间，未来深度 受益于下游需求爆发。
Apple Watch 主要由 SiP 主板、屏幕、外 壳、无线充电模组、表冠模组、电池、马达等构成。部分企业在 组装 Apple Watch 的时候采用传统的分工模式，大部分上述零部 件均外部采购，整体净利率较低。但是立讯打通精密零部件、功 能性模组、整机组装链条，从初代 AppleWatch 开始便为 A 客户 独家供应无线充电发射端和接收端，后续持续增添表冠模组等零 组件。立讯进一步在 2020 年切入手表整机组装，同时马达、SiP 主板等也开始自供，并且持续扩张结构件等，未来零部件自供比 例有望进一步提升。一方面这能使立讯对供应链有更好的掌控，另一方面立讯可以最大程度发挥良率优势并且未来公司组装业 务整体效益有望逐步提升，利润率提升空间巨大。
立讯围绕大客户北美 A 公司持续扩充产品线，凭借强大的成本管控，产 品品质以及交付能力，在大客户中产品品类与份额将持续上升。立讯从 2013 年起至今不断扩张面向 A 客户的零组件业务，从内部线延伸到声 学元件、LCP 天线、线性马达、无线充电、金属中框等等，同时在 AirPods、 Apple Watch 与 iPhone 整机组装业务中持续发力，预计未来将斩获更多 公司的新品订单。随着出货量攀升和公司份额提升，预计将贡献可观收 入利润增量。
第一大客户营收占比逐步提升。根据公司年报，第一大客户 A 销售金额 达 638 亿元，占年度销售总额比例的 69.02%。公司近几年的快速发展很 大程度上得益于其在果链中地位的上升。
得益于智能手表功能持续完善，智能手表 2023 年全球出货量有望达到 1.32 亿台。当前智能穿戴设备主要是作为智能手机的辅助，解决智能手 机在生理监测、便捷运动、便捷生活方面的功能缺陷。根据 2019 年速 途研究院智能手表市场研究报告，健康监测功能最受消费者欢迎。未来， 随着智能穿戴设备，尤其是智能手表解决的痛点越来越多，尤其是在生 理监测领域，智能手表或成为健康领域不可或缺的生理监测入口。根据 IDC 的数据，在智能穿戴设备中，智能手表 2020 年占比 23.08%，全球 出货量 9140 万块，并且随着人们对于智能手表产品功能的不断认可， 2023年全球智能手表出货量有望达到1.32亿块，年复合增长率为12.92%
Apple Watch 在健康功能与外观设计上逐年精进，在全球智能手表市场 份额占据 36.7%，占据领导地位。智能手表的爆发式增长需要爆款健康 应用的支持，除了心率监测外，A 客户逐渐在 Watch 中加入心电图、血氧等重要生理数据。6 月 25 日，国家药监局发布《医疗器械批准证明文 件（进口）待领取信息》，A 客户的移动心电图房颤提示软件注册在列。 随着传感技术的不断成熟，Watch 的健康监测功能将不断扩展，未来的 渗透率或将不低于 TWS 耳机。Apple Watch 7 的核心卖点为外观设计的 改变，采用高屏占比、极窄边框设计，加上多色腕带，外观辨识度极高， 或将推动消费者购机。
未来随着健康功能、续航功能等进一步完善，Apple Watch 将加快渗透， 成为下一个可穿戴爆品。Apple Watch是 A客户在健康领域的核心产品。 未来体温检测、血压监测、血糖监测等新功能有望逐步搭载在更高世代 的产品中，并且睡眠追踪功能进一步优化扩展，包括检测深度睡眠和睡 眠呼吸暂停的能力。同时在持续追踪读取数据的基础上，逐步解决续航 问题。这将有助于 Apple Watch 更快渗透市场，未来渗透率或将不低于 TWS。
依靠“组装份额与零部件自供比例同步提升”，立讯在 Apple Watch 中在供应链掌控方面拥有绝对优势和巨大的利润率提升空间，未来深度受益 于下游需求爆发。2019 年以前，Apple Watch 组装业务主要由台系厂商 广达、仁宝承担。立讯自 2020 年开始导入组装业务，预计未来份额将 持续提升。Apple Watch 主要由 SiP 主板、屏幕、外壳、无线充电模组、 表冠模组、电池、马达等构成。部分企业在组装 Apple Watch 的时候采 用传统的分工模式，大部分上述零部件均外部采购，整体净利率较低。
但是立讯打通精密零部件、功能性模组、整机组装链条，从初代 Apple Watch 开始便为 A 客户独家供应无线充电发射端和接收端，后续持续增 添表冠模组等零组件。立讯进一步在 2020 年切入手表整机组装，同时 马达、SiP 主板等也开始自供，并且持续扩张结构件等，未来零部件自 供比例有望进一步提升。一方面这能使立讯对供应链有更好的掌控，另 一方面立讯可以最大程度发挥良率优势并且未来公司组装业务整体效 益有望逐步提升，利润率提升空间巨大。
全球 TWS 耳机市场热度居高不下，市场规模持续扩大。根据 Canalys 的数据，2020 年全球智能个人音频设备增长 20% 达到 4.32 亿台，而 TWS 耳机为智能个人音频设备最畅销单品，占智能个人音频设备的比 例从 2019 年的 45%上升到 2020 年的 59%。根据 Counterpoint 的数据， 全球 TWS 市场在 2020 年同比增长了 78%，全球 TWS 耳机的出货量达 到 2.33 亿副。2021 年第一季度 TWS 耳机单位销售额同比增长 44%。 预计 2021 年全球 TWS 耳机市场将达到 3.5 亿副，2024 年全球品牌 TWS 耳机出货量或将达 5.51 亿副，2020-2024 年的 CAGR 可达 19.8%。
语音交互、降噪成为升级重点，TWS 耳机有望成为 AIoT智能交互入口。 随着主流智能手机厂商逐渐取消 3.5mm 耳机接口、取消附赠有线耳机， 以及行业龙头 A 客户持续推出新 AirPods 系列驱动行业发展，TWS 耳 机市场规模有望继续扩大。市场研究机构 Strategy Analytics 发布最新报 告称，TWS 耳机通过添加以前只有高端耳机才具备的高级功能，在与传 统蓝牙耳机的竞争中脱颖而出。到 2021 年，TWS 耳机将占所有蓝牙 耳机销量的七成。为提升用户体验，降噪功能在 TWS 产品中快速渗透， 厂商纷纷提出不同的降噪方案。此外 TWS 耳机作为 AIoT 重要智能音频 入口，未来用户可通过佩戴 TWS 耳机与智能家居等产品进行远程、实 时交互，实现对空调、开关等产品的语音控制，AIoT 的应用未来将进一 步刺激 TWS 耳机渗透率提升。
AirPods 渗透率仍有提升空间，出货量有望持续提升。2020 年 A 客户 TWS 产品在 IOS 用户渗透率仍不足 20%，随 iPhone 12、13 系列产品取 消随机附赠有线耳机叠加旧款 AirPods 的换机需求，我们认为未来 AirPods 产品将在用户中持续、快速渗透，2021 年 AirPods 出货量有望 达 1.2 亿台。
根据 Counterpoint 的数据，2020 年 A 客户在全球 TWS 品 牌耳机市场继续占据主导地位，2021 年预计仍将以 27%的市占率在品牌 TWS耳机中保持领先，且考虑到TWS品牌耳机市场将继续扩大，AirPods 的出货量仍将稳定增长。同时 A 客户推出新一代 AirPods 3 音质提升， 外观升级且引入防水功能，并进一步优化续航能力。时隔 2 年 AirPods 再升级叠加旧款 AirPods 换机需求，AirPods 新品销量有望继续提升。
立讯精密作为 AirPods 组装核心供应商，将继续依靠 AirPods 业务贡献 可观营收。2017 年，立讯精密作为第二供应商成功进入 AirPods ODM 供应链，并帮助客户解决了生产良率问题，极大缓解了产能瓶颈。2019 年，A 客户推出了二代 AirPods，立讯开始成为主力供应商，份额占 50% 以上。虽然 2020Q4 开始，受海内外疫情与库存影响，AirPods 出货量增 速放缓。但是随着第 3 代新品的发布有望带来积极影响，且考虑到海外 疫情后需求恢复，立讯作为 AirPods 主供仍深度受益。
SiP 技术应用领域广泛，在智能手机、可穿戴设备产品中的多个重要模 块皆有重要应用，包括 Wifi 模块、低功耗无线M 模块等等。 SiP 技术是 AirPods 的核心，AirPods Pro 以及最新的 Airpods 3 均采用 该技术。 SiP 封装技术使得 AirPods 在单一封装体内实现更多功能芯片 和模组的有机结合，功耗降低的同时又保持众多优势。截止 2021 年，A 客户共发布4个版本的 AirPods，其中pro版本和第三代 AirPods 采用 SiP 封装技术， SiP 封装技术对于 AirPods 而言有三个优点：
（1）在占用面积不变的前提下，AirPods Pro 利用 SiP 封装工艺，基于 3D 的空间结构，将更多的芯片和模组有机结合形成一个完整的封装体， 将核心系统的体积大幅缩小，这也是小巧的耳机采用 SiP 的主要原因； （2）封装结构可以减少芯片和模组的外露，提高机械强度和耐腐蚀性； （3）SiP 封装的验证也相对简单，因为每个芯片和模组是独立已验证完 的，只需要检查它们之间的连接，大大降低了工业量产成本。此外，SiP 封装设计将两块惯性测量单元（IMU）、一块蓝牙模块、一块音频编解码 器结合放置在 AirPods 产品中，实现在添加主动降噪功能的同时优化设 备尺寸及用户佩戴体验。
从第二代 Apple Watch 开始，SiP 以单片方式集成了所有组件，蜂窝 版本首次在 Apple Watch S3 中出现，而在 Watch S4 中，非蜂窝版的被动 元件分布在周围，Apple Watch S4 配备了两个版本的 SiP，第一种是非蜂 窝版本，单面成型，封装下面焊接了一个 IMU 和一个 GPS 前端模块 （FEM），第二种是蜂窝型版本，在 SiP 的内部和外部带有额外的射频 FEM，还包含基带处理器，所有这些都在一个小于 700 毫米的单一封装 中，占手表外形尺寸的 40%。
到了 Apple Watch S5，普通版通过 SiP 方 案将应用处理器(AP)、电源管理单元(PMU)、音频芯片、调制解调器芯 片以及充电芯片等芯片封装在 PCB 上，并在 SiP 模块背面集合了惯性测量单元(IMU)和 GPS 前端模组，蜂窝版本在此基础上还增加了调制解 调器芯片(Modem)和射频前端模组(RFFE)，并把 E-SIM 芯片直接塑封在 SiP 封装内。
除了可穿戴产品之外，UWB 技术的商业化应用也为 SiP 封装提供新的 增长点。UWB (Ultra Wide Band) 技术是一种无载波通信技术，即精确 地锁定一个物体，发现它的位置并与之通信，与传统通信技术相比，UWB 传输速率高，距离短，传输容量大，抗干扰能力强、捕获高度精确的空间和方向数据，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。同 WIFI 模组类似，UWB 模组中包括定位芯片、发射芯片、接收芯片和基 带处理芯片，结构较为复杂，通过 SiP 封装可以大幅缩小整个模组体积， 所以 UWB 技术的商业化应用为 SiP 封装提供新的增长点。
UWB 提供精准、动态、具有穿透性的定位功能：（1）UWB 在视线（LoS） 场景中提供了更高的精度，在非视线（nLoS）场景中提供了强大的定位 功能，并且能够管理那些通常会被许多墙壁、人和其他障碍物阻挡的环 境。（2）利用到达角（AoA）技术，UWB 测量的实时准确性提供了厘 米级的高度精确的设备定位服务；（3）UWB 设备还可以确定一个物体 是静止的，还是在靠近或远离，在现实世界中，UWB 可以在你的汽车 接近时打开车库，并在你接近入口处时解锁房屋的门。（报告来源：未来智库）
UWB 芯片使得 iPhone 和其他 A 客户设备之间实现更好的互联互通。自 2019 年，A 客户将 UWB 技术通过 U1 芯片内置到了 iPhone 11 系列 手机中，此后 UWB 技术在 iPhone 11 到 iPhone13 机型上皆可用，UWB 技术在 iPhone 上的功能主要是精确定位、空间感知、信号传输：如（1） 感知其他同样配备 U1 芯片的 A客户设备和 iPhone 之间的距离和追踪， 如 AirTag 无线是蓝牙低功耗与 UWB 超宽带两项技术的结合，凭 借超宽带技术，用户可以在手机上看到 AirTag 离得有多远，该朝哪个 方向找，便于资产追踪。
（2）实现快速的文件共享功能即隔空投送功能； （3）手机靠近内置超宽带芯片的 HomePod mini智能音箱即可播放音乐； （4）允许汽车定位经过身份验证的移动设备，不取出 iPhone 即可解锁、 锁定和启动汽车。
在增强现实（AR）等领域，UWB 技术也将赋予硬件更多的环境信息采 集能力，UWB 助力三星手机实现了更精准和生动的 SmartThings Find 功能，即在启用查找三星设备的功能时，三星手机将通过增强现实（AR） 视觉显示其他三星设备的方向、距离和位置，从而提升了用户使用手机 查找设备的体验; 还可以使用 AR 查找器投放虚拟信息，让其他 Galaxy 智能手机用户知道需要帮助寻找丢失的物品。
在智慧家居领域，小米“一指连”UWB 技术赋予手机与智能设备空间感 知能力，手机指向设备即可定向操控，无需实体遥控器，手机也不用再 下载单独的 APP，小米“一指连”实现了风扇控制，智能电视投屏、智能 门锁靠近即开等操作。
UWB 技术帮助企业定位在各种环境和过程中移动的人和物体，提高管 理效率。基于 UWB 超宽带技术的 RTLS 实时定位系统目前在工业端已 经非常成熟：（1）在工业制造方面，传统工厂部署的 UWB 超宽带定位 系统，对离散制造中的工具、半成品、原材料和人员进行实时定位和监 测，实现生产进度把控、原材料的物流控制、作业人员调度管理等功能， 可实现制造环节的可视化；（2）高危行业如石油化工行业采用 UWB 精 准定位技术进行险情预警以及方便援救逃生：车间超/缺员报警、实时位 置查询、电子围栏、超时滞留/静止报警，实现厂区安全区域管控；
（3） 在仓储物流方面，UWB 高精度定位系统在物流园区布设基站，对园区 人员、车辆、货物等进行实时精确定位，高达厘米级精度的系统可查询 历史轨迹，实现电子围栏报警、叉车防撞等功能，对仓储货物位置的监 管，可查看物品位置、所属仓库等数据，节约管理成本，防止物资设备 的丢失，避免人员串岗，叉车闲置等情况的发生；（4）在机场管理方面： 通过 UWB 定位分析不同区域旅客人员密度信息，能够加快测量排队进 度，精简乘客流量。
射频前端组件由不同化合物半导体制造，SiP 先进封装可高效整合射频 前端各部件。目前已有商用的主流化合物半导体包括 GaAs (砷化镓), GaN (氮化镓)和 InP (磷化铟)等，与第一代半导体硅相比具有更带 宽度和更高电子迁移率等特性。由化合物半导体制成的器件因此可实现 高频传输、耐高压电流、快开关速度。目前终端功率放大器主要采用 GaAs，射频开关主要采用 RF-SOI 工艺或 GaAs 工艺，而工艺及半导 体材料差异导致其无法在同一硅晶片上实现，SiP 封装可在集合不同模 块的同时节约空间。根据 Yole 报告，目前 4G 射频前端组件如天线开 关模块，PA，滤波器等组件均已采用 SiP 封装技术。
由于 5G 手机需要 前向兼容 2/3/4G 通信制式，本身单台设备所需射频前端模组数量就将显 著提升，我们认为 5G 时代射频前端组件用量增加将进一步提升 SiP 方案的应用需求。据芯视野，5G 单部手机射频半导体用量相比 4G 手机 近乎翻倍增长。其中，接收/发射机滤波器从 30 个增加至 75 个，包括功 率放大器、射频开关、频带等都有至少翻倍以上的数量增长。器件数量 的大幅增加将显著提升结构复杂度，并提高封装集成水平的要求。
智能手机使用更多的 SiP 封装模组，仍有较大的市场空间。据 NEPCON ASSIA 新闻，现在的智能手机一般需要 8~16 个 SiP 产品，智能手机中 用到 SiP 产品的地方涉及音频放大器、电源管理、射频前端、触摸屏驱 动器，指纹辨识模块以及 WiFi 和蓝牙等，据科创板日报，环旭电子相 关系统级封装（SiP）产品已经切入 iPhone13 的 Wi-Fi 模块、指纹辨识 模块以及超宽带（UWB）模块，讯芯-KY 也以 SiP 技术获得功率放大器 及射频组件、3D 感测光学组件等封装订单。
以 Apple Watch SiP 为例，将近千个裸晶、芯片、被动零件用超精细 SMT工艺打在一个小的 PCB 上，良率要求 99%，涉及到封装、SMT、电磁 屏蔽等多项技术。SiP 对厂商的能力要求很高，包括：1）系统集成能力、 元器件采购能力、板级封装能力；2）高密度封装、系统测试能力；3） 需具备产能与成本优势；4）打通高成品率的工艺流程。因为 SiP 封装 涉及到数量众多的零部件原料，所以对供应链管理协调能力也有较高的 要求。
对于 SiP 模组而言，模块设计能力和供应链管理协调能力是十分关键。 SiP 封装是多种能力和技术的综合，可以分为两类：（1）IC 封测层面： 例如互联技术、晶圆级封装技术和裸晶堆叠技术；（2）模块设计层面： 包括屏蔽技术、封装技术、板上装配技术和内置基板技术。
从技术方面来看，目前双面可选择性塑封、双面可选择性电磁屏蔽、新 型隔间屏蔽技术等新技术已经应用到新世代手表 SiP 模组和 TWS SiP 模组中，其中，双面塑模成型要解决塑模成型过程中的翘曲问题，背面 精磨、激光灼刻及锡球成型中的管控风险；电磁干扰屏蔽技术要解决系 统级封装制程中大量使用的高密度线路、多种材质的封装材料、芯片与 各类功能器件间的协作等所带来的电磁干扰问题；激光辅助键和技术解 决回流焊接 MR 技术容易受到的多种限制（由于板材变形所引发的 Non-wet bump、桥接与 ELK 层裂纹等引发的封装可靠性问题、模具和 基板同时加热时间过长的问题以及 CTE 不匹配、高翘曲、高热机械应 力等问题）。
全球系统组装市场规模持续增长，A 客户产品中 iPhone 组装市场规模 比重最大。根据 CINNO 统计数据，全球系统组装市场规模已达 5550 亿 美元，且将持续稳健增长。而在 A 客户的产品线中，iPhone 由于出货量 大、单机价值量高的特征，组装市场规模获超过 600 亿美元，是 Apple Watch 与 AirPods 的数倍。
立讯收购纬创，切入 iPhone 组装业务。基于对零组件、模组的综合掌 握，以及在超精密制造环节的深度积累，公司充分发挥垂直一体化优势， 除了切入 AirPods 与 Apple Watch 整机组装之外，还通过收购纬创切入 市场规模更大的 iPhone 组装业务。2020 年 7 月公司与大股东立讯有限 共同出资 33 亿收购 WIN 旗下的昆山纬新和江苏纬创，其中昆山纬新是 纬创旗下 iPhone 组装工厂。
立讯在 AirPods 的成功印证了公司的精密组装能力，其优势将继续在出 货量较大、精密度较高的 iPhone 组装中持续发挥，预计未来立讯在 iPhone 组装份额将持续提升。AirPods 组装制造难度较高，初期由 英业达组装生产。立讯进入后，凭借先进的精密制造能力与经验，良率 很快接近 100%，替代台厂成为第一供应商。AirPods 的业务突破折射出 立讯精密在高复杂度和精度的智能硬件EMS/ODM业务上强大的综合制 造和规模生产实力。目前立讯已经开始量产 iPhone 12mini，进入 iPhone 13 系列，未来有望继续增加机型和份额。
立讯零组件、模组业务成熟丰富，有助于组装业务品质控制、降低成本、 份额扩大。精密零组件业务主要制程包括精密模具、智能自动化、CNC、 SMT、 SiP、冲压、成型、电镀、导体抽引、裸线押出等完整的生产工 艺能力；模组产品聚焦在声学、射频、触控、电源等功能领域，主要包 括声学模块、天线、无线充电、震动马达等。公司目前已经形成以声学、 光学、射频、SiP（AiP）、高速连接方案、无线充电方案、结构件、整机 组装构筑的精密制造平台优势。
立讯组装份额的提升与模组、零组件业务形成协同效应。立讯组装能力 增强，份额不断提升，原有相关零组件份额将保持稳定。未来和硕+立 讯在整机组装份额有望持续提升，在获取高利润率的金属中框订单方面 将迎来话语权。目前 iPhone 中框的主力供应商为鸿海子公司鸿准，受益 于鸿海在 iPhone 代工业务的巨大份额，金属中框得以自供。订单整合优 势以及成熟的不锈钢中框加工能力是鸿准维持高中框份额的重要因素。 其余供应商可成和捷普主要供货于和硕、纬创（现立讯精密）两大代工 厂，未来随日铠中框良率在立讯支持下获显著提升，以及和硕、立讯两 大代工厂商在整机组装份额的快速增长，订单整合优势凸显，有望逐步 扩张在 A 客户手机金属件份额，显著提升公司盈利能力。
封装 5G 时代，终端天线G 终端标准为支持下行链路 4x4 MIMO， 上行链路 2x2 MIMO，而过去仅部分高端 4G LTE 手机支持 4x4 MIMO， 大部分仅支持 2x2 MIMO，因此 5G 带来：1）射频前端用量翻倍：4x4 MIMO 需要 4 根天线 个独立的 RF 通道，4x4 MIMO 普及意味 PA、 LNA、滤波器、射频开关等射频前端器件用量翻倍增加；2）终端天线 根天线 个独立的 RF 通道，也会带动 终端天线QAM（正交幅度 调制），传输速率提升 1.33 倍，对于射频前端的线性度提出更高要求。
为了满足 5G对于天线性能的要求，LCP 有望逐步取代 PI，成为天线主 流材料。LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具备三大性能优势： 1）电学性能优异，高频段的功率损耗更低，在 5G 毫米波波段 LCP 的 损耗只有 PI 损耗的 1/10；2）LCP 可替代同轴连接线，实现天线模组和 射频连接线的整合，且体积更小，LCP 厚度仅为同轴连接线）LCP 是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5G 时代 有望整合射频前端实现集成度更高的模组；由于 LCP 材料供应商少、成 本高，MPI（Modified-PI，改性 PI，性能介于 PI 和 LCP）材料有望成为 5G 中高频段天线选择之一。
iPhone 大规模导入 LCP，立讯精密为模组主力供应商。A 客户第一次 在 iPhone X 上大量使用 LCP，目前已大规模导入。公司拥有成熟的 LCP 开发团队，还与景旺电子在 LCP 材料、工艺、制程等方面进行合作。 公司已经是 iPhone 的 LCP 模组的主力供应商，份额大约 50%；其他终 端厂商也在积极跟进。我们预计 5G 到来后，LCP 将成为终端天线和传 输线主流，市场有望迎来爆发。
AiP 技术兼顾了天线性能、成本及体积，成为众多厂商研发的热点。根 据 Yole 的数据，2020 年 5G 手机封装市场规模为 5.2 亿美元，其中毫米 波 AiP 封装市场规模占比 4%，预计到 2026 年 5G 手机封装市场规模将 达 26 亿美元，毫米波 AiP 封装市场规模占比提升到 15%。
摄像头模组封装技术出现从 CSP 向 COB 和 FC 转型的趋势。摄像头模 组（CCM），是指将摄像头各零组件，包括镜片、芯片等电子元器件， 通过一定的封装工艺组合在一起，利用光学成像原理形成影像并使用对 应的存储单元记录影像的设备。根据封装工艺的发展史，由 20 世纪 90 年代末的 CSP（芯片尺寸封装技术），发展到 COB（板上芯片封装技术） 或者 COF（覆晶薄膜），再升级到 FC（倒装芯片技术）。CSP 技术设备 成本低，但光线穿透率差，主要应用于低端产品；COB 主要应用于国产 安卓手机，而 FC 属于 A 客户三星高端旗舰的独立技术。
立讯通过立景创新收购 A 客户供应商高伟电子大股东股权。2020 年 12 月 10 日，立景创新宣布收购高伟电子大股东全部股权（占比 44.87%）， 进军摄像头模组。高伟电子（Corwell）2009 年切入 A 客户供应链，供 应 COB 摄像头模组，2012 年开始供应 FC 摄像头模组，是全球相机模 组的重要供应商。而 A 客户为高伟电子第一大客户。
立景创新结合光宝与高伟，或将成为摄像头模组业务爆发点。根据 Yole 数据，立景创新（Luxvison）即光宝科技（Liteon）2020 年在 CCM 市场 占比 3%，高伟电子（Corwell）占比 2%，两者总份额达 5%。立景收购 高伟电子大股东股权，有望与原光宝 CCM 事业部 COB 产线结合，进一 步拓展安卓客户市场；并继续拓展立讯集团在 iPhone 业务中的板块，与 其他 iPhone 模组业务形成协同。根据 Yole 预测，2025 年全球 CCM 市 场规模将达 570 亿美元。未来摄像头模组业务或为立景及立讯带来较大 增长。
AR/VR 设备作为 AIoT 核心智能硬件，行业重回升势。自 2012 年谷歌 发布 AR 眼镜 Google Glass，2014 年 Facebook 收购 VR 头显厂商 Oculus 以来，行业经历了 15-17 年的创业和资本的狂热，也经历了 2018 年的行 业退潮。随着 2019 年底全球 5G 正式展开部署以来，VR/AR 作为 5G 核 心的商业场景重新被认识和重视，行业重回升势。2020 年受疫情的影响， 社交隔离激发了 VR 游戏、虚拟会议、AR 测温等需求爆发，Steam 平台 VR 活跃用户翻倍增长。VR 借助成熟的产品技术、完善的供应链体系， 消费级的价格，逐步向 C 端市场渗透。
VR 硬件技术频获突破，下游游戏、教育有望助力 VR 渗透。在 5G 解决 传输时延后，在硬件方面，技术亦获突破：（1）NED 技术：显示器速度、 分辨率、以及可变焦显示问题均有效突破，有效降低眩晕感并提升显示 质量；（2）感知交互：Inside-out 已取代 Outside-in 的技术路线，成为主 流定位跟踪技术，实现摆脱范围限制定位，满足了 VR 对定位的需求。 （3）算力方面，台积电 5nm 制程投产以及 5G 为设备带来端云结合可 能性，将极大提升 VR 设备渲染能力。
短期来看，AR 受限于硬件技术，头显、一体机设备难以大规模放量， 未来随光波导方案确定，成本降低，将极具投资价值。AR 光波导技术 尚未定论，巨头路线各异。AR 画面由真实场景与显示器虚拟内容组成， 需要通过光波导显示技术和微显示技术将虚拟与真实画面结合到一起。 目前对于阵列和衍射光波导方案各家巨头路线差异较大，我们认为表面 浮雕光波导技术凭借较高良率具备较大量产潜力，但受限于专利以及技 术壁垒，低成本量产尚需时日。
MR 混合现实技术介于 VR 和 AR 之间，是一种更具有泛用性的虚拟显 示技术。它连接了被 AR 增强的现实物理世界与被 VR 描述的虚拟数字 世界，成为了人、设备与虚拟环境的媒介。MR 的特征在于沉浸感、信 息和交互性。沉浸感是指对用户环境的实时处理和解释。用户与 MR 空 间的交互无需任何，使用自然的通信模式，例如手势、语音和凝 视。信息是指在用户环境中在时间和空间上注册的虚拟对象。这允许用 户与用户环境中的真实和虚拟对象进行交互。
MR 技术作为一种同时具备 AR、VR 两者特性，通用性更强的技术，在 B 端、C 端的众多行业内都能找到应用场景的结合点。 1）基于 MR 技术偏向 AR 的全息展示和空间定位等特性，目前在工业、 设计、展览、建筑、医疗、教育等 ToB 领域中都具有显著的业务需求， 产生了新兴的混合现实应用案例。
Microsoft HoloLens 是目前较为典型的 MR 头显设备。借助 HoloLens 2 上的混合现实应用程序以及配套解决方案，能够实现与远程员工实时协 作、创建分步式视觉对象工作说明等功能，以提高员工的工作效率。使 用内置语音命令、眼动跟踪和外部环境锚定功能帮助用户更长时间、更 舒适地保持抬头、免提状态。这些功能通过 HoloLens 的各个零组件实现， 包括透视全息镜头、可见光相机、ToF 传感器、陀螺仪等。
光学器件和摄像头是 MR 产品的核心，立讯有望通过高伟电子进入 A 客户 MR 产品供应链。高伟电子拥有摄像头模组供应能力，未来预计将 为 A 客户即将到来的 MR 产品提供摄像头模组。
同时高伟电子与苏大维格设立合资子公司，进一步加强 VR/AR 光学产 品实力。9 月 14 日，苏大维格（300331.SZ）公告，根据 6 月 17 日签署 的《战略合作框架协议》的约定，公司拟与高伟电子子公司，东莞高伟 光学电子有限公司(“高伟光学”)签署《合资经营协议》，在苏州共同投资 设立合资公司苏州立景维格光学电子科技有限公司，共同合作进行 Tof diffuser、DOE 光学器件、VR 光学器件、AR 光波导镜片、AR-HUD 光 学材料、多层衍射光学镜片以及Metalens 等光学材料及器件的研究开发、 产业化应用、规模化生产，并实现向全球领先的移动设备制造商等终端 客户的应用和销售。
本次高伟光学与苏大维格在 VR/AR 光学领域合作， 成立“立景维格”，关注光波导等核心技术，无疑将加强高伟电子、立景 创新、立讯精密整个立讯系在 A 客户 MR 产品供应链中的竞争力，与立 讯的模组、组装业务形成协同效应，为立讯 MR 业务的增长提供强大动力。
3.2. Mini LED ：立讯凭借强大的 SMT 能力进入 A 客户供应链，未来深度受益于需求爆发
目前 Mini-LED 背光方案供应链基本成熟，背光模组出货量显著增长。 据 CINNO Research 预测，到 2025 年，Mini LED 背光模组年出货量将达 到 1.7 亿片左右，其中显示器、笔记本、平板等中小尺寸消费应用将占 65%左右。
Mini LED 显示屏相较于 LCD 屏幕对 LED 颗粒的用量大增，因此对 SMT 打件的缜密度、精准度及速度的要求也更严苛，厂商良率与生产 效率将面临更大挑战。SMT 关键在品质管控、良率、以及与客户合作关 系的紧密度，有口碑的厂商能持续掌握市场。据 ittbank 研究，SMT 占 Mini LED 模组成本约 15%据 Arizton 预测，2021 年全球 Mini LED 市场 规模达 1.5 亿美元，2024 年预计达到 23.2 亿美元。若按照 SMT 占 Mini LED 模组成本 15%测算，则 2024 年 SMT 市场规模有望达到 3.48 亿美 元。（报告来源：未来智库）
2020 年 5G 大规模商用，5G 技术变革和数据时代推动通信产品升级更 新。在数据重要性日益凸显的趋势下，据产业信息网，过去十年全球数 据量年均复合增长率接近 50%，根据市场研究机构 Markets and Markets 发布的全球数据存储市场规模预测，2024 年全球数据存储市场规模将破 千亿美元大关，负责处理数据传输的互连产品需求也将因数据量的激增 而增长；在 5G 技术的推动下，硬件设备呈现界面逐步开放、功能高度 集成的趋势，基站向多端口、多波数趋势发展，小型化、耐候性对精密 制造的要求不断提高，而公司的消费电子精密制造的经验赋予其在通信 领域的发展优势。
5G 主设备建设高峰期全球市场规模将达到 4000 亿。通信网络设备是移 动通信系统的核心环节，主要包括无线、传输、核心网及业务承载支撑 等系统设备。我们预计 5G 基于 SDN/NFV 重构的网络架构，将形成硬 件设备和软件定义化解决方案的两大部分，预计整体投资将同比增长 30%。2020-2023 年为 5G 主设备建设高峰期。
4G 到 5G的演进过程推动公司重新演绎消费电子从零组件到整机，围绕 大客户做大做强的成长路径，且整机+核心零部件的双线战略初见成效， 相关技术立足于未来不断升级。公司在 4G 时代主要以天线、滤波器等 器件产品为主，5G 时代公司有望扩充到 AAU 整机设计制造、CPE、Small Cell 等更多产品类型，重新演绎消费电子从零组件到整机，围绕大客户 做大做强的成长路径。其中，整机产品包含基站天线、基站滤波器、塔 顶放大器、双工器、合路器、RRU、AAU、小基站等;核心零部件主要 包括高速连接器、高速线缆组件、光电转换及光传输应用产品、散热模 组、传动模组、RCU 等。
具体来看，核心零部件产品依托数据中心和服 务器、交换机及存储设备的应用，夯实电连接器产品创新研发的能力， 建立完整界面体系，形成标准和专利结合的双核心引擎，实现市场的领 先优势，整机+核心零部件的路线为全方位给客户提供一站式的服务奠 定基础，也为未来 5-10 年的长期发展提供了坚强支撑。此外，光连接产 品持续布局未来 3-5 年的技术，为未来互连技术大融合打下基础，实现 在关键节点的弯道超车;热管理产品基于行业旺盛的需求，在 2-3 年内建 立完善的产品能力和技术能力，在未来市场中占据有利地位。针对通信 射频业务，公司围绕“核心零部件+模块+系统”的产品战略规划，持续加 大设计研发投入，提升核心零部件的自制能力，通过数字化转型升级持 续提高内部运营效率。
从技术的角度看，公司建立了扎实的产品研究技术和批量生产制造的技 术。公司对仿真技术、新材料、新工艺应用技术和测试技术的应用研究 建立基础研发能力，在产品形态发生变化的情况下也能够提供有力技术 支撑;系统产品通过对产品组成模块和部件的拆解、单点制造工艺和技术 的拆解，无论大、小批量的产品都能通过高度自动化或全自动化进行高 效高质量的生产制造。据公司招股说明书，2010 年，公司对连接器产品 进行技术升级和生产线扩产建设后，通讯类连接器配套接插件产量可达 1,400 万只。
凭借强大的精密制造能力和全面的业务布局，立讯有望成为 5G 时代龙 头厂。5G 时代，天馈一体化的设计将导致供应链巨大改变，主设备厂 商将会收缩供应链，直接由天线系统供应商完成 AAS 的设计制造，交 付给主设备厂商，因此 AAS 厂商必须同时具备天线、滤波器、 AAS 系 统的设计和制造能力，立讯是全球少数具有完整 5G AAS 完整设计和制 造能力的厂商，有望凭借强大的精密制造能力成为全球主流设 备厂商 5G AAS 的主要供应商。
在客户方面，公司深度绑定全球前三大通信设备提供商，陆续通过认证 进入华为、爱立信、诺基亚供应链。互联及光电产品的下游客户主要包 括艾默生、浪潮、HP、Dell、Amazon 等；公司的基站天线和滤波器产 品与国内国外重要客户在 5G 领域的合作进展顺利，公司 5G 基站用滤 波器产品是国内外许多设备商首选方案之一，且已有部分产品小批量出 货；在通讯连接器领域，公司已取得中兴通讯的合格供应商资格认定， 并在积极开发国际客户；在数据和能源传输环节，拥有完整的产品布局， 客户覆盖华为、惠普、思科、浪潮、等知名品牌客户。
公司所涉及的通讯类产品中，ICT 设备在 2020 年占据最大的通讯产品 市场容量，达到 11137亿元，但光学产品的年复合增长率最高，达到 10%， 据 statista，预计 2021 年 ICT 市场规模将超过 5 万亿美元，到 2023 年 将达到近 6 万亿美元。截至 2020 年，电信类被列为 ICT 市场创收最 高的部分，从支出来看，电信类 ICT 产品的支出也是最大的，硬件支出 仅次于电信类，新技术的 ICT 产品有明显的增长趋势，是未来新的增长 空间所在。
互联网和云计算的迅猛发展，催生了超大规模数据中心，对数据中心的 网络传输速度、数据存储能力有了高的要求。大量数据需要计算存储， 数据中心正逐渐从IT 时代过渡到DT 时代，对数据中心的网络传输速度、 数据存储能力有了高的要求，更高密度、更高速度、更大电流和更加小 型化成为了连接器行业技术发展的趋势。此外，随着 2020 年政府提出 加快新基建，我国的新基建项目也步入了快车道。新基建以信息网络为 基础，涵盖但不限于 5G，AI，云计算，数据中心等。数据中心作为新 基建的重要项目，承载着“一业带百业”的艰巨任务。
服务器是重要的网络节点，需要存储、处理网络上超过 80%的数据和信 息，可以被认为是网络的灵魂。其承载着为 PC、智能手机、大型系统 设备等提供计算和应用服务的功能。在下游云计算、5G、AI 等的带动 下，需要处理和存储的数据体量大大增加。据 IDC 预测，全球数据圈（以 数据圈代表每年被创建、采集或是复制的数据集合）将从 2018 年的 32ZB 增长至 2025 年的 175ZB，增幅将超过 5 倍。国内来看，我国已经成为 全球重要的数据大国，随着“中国制造 2025”、“数字中国”等一系列的产 业政策推动我国的产业信息化、智能化转型，IDC 预计到 2025 年中国 将拥有全球数据量的 27.8%。
云计算浪潮之下，全球云基础架构服务支出规模保持高增长。根据思科 最新全球云指数报告，云计算的工作量将从 2016 年的 83%上升至 2021 年的 94%，而传统的数据中心工作承载量在 2021 年的占比仅为 6%。同 时，数据中心内部消耗的流量占比将达到 71.5%，数据中心与数据中心 之间的流量消耗占比为 13.6%。
数字化转型、后疫情时代世界经济复苏，全球云基础架构服务支出规模 保持高增长。2020Q1 全球云基础架构服务支出规模同比增长 35%至 418 亿美元，首次超过了400亿美元，比2020Q1高出近110亿美元，比2020Q4 高出近 20 亿美元。在过去的 12 个月，随着企业组织适应新的工作方式、 客户互动以及业务流程和供应链方面的动向，加快步伐的数字化转型加 大了对这些服务的需求，再加上一些经济体迎来复苏，辅以政府刺激、 大规模新冠病毒疫苗接种计划启动，云基础架构服务支出规模有望继续 保持增长态势。
物联网市场快速发展，AI 服务器需求增加。随着 5G 的快速发展，物联 网终端设备数量激增，边缘计算重要性不言而喻，尤其是在智慧交通管 理、智能驾驶、智能制造、智慧医疗等领域。自 2016 年 AI 训练服务器 出现以来，更多场景的低时延需求，各行业企业需要将 AI 推理能力部 署到更靠近场景的边缘侧，使得计算能力向边缘侧下沉。据 IDC 预测， 到 2023 年，全球超 50%的新建基础设施将部署在边缘，有近 20%用于 支撑 AI 工作负载的服务器将部署在边缘侧，我们预计边缘侧服务器的 数量未来几年将会保持增长态势，同时 AI 服务器将会与边缘侧更深度 融合。
全球服务器出货量快速增长，中国市场发展向好。IDC 发布的《全球服 务器季度跟踪报告》显示，2021 年第一季度全球服务器出货量同比增长 8.3%，接近 280 万台；批量服务器销售额增长 15.4%，达到 173 亿美元。 第二季度出货量超过 320 万台，销售额逼近 200 亿美元。三、四季度， 预期服务器维持高需求，相对其他行业维持较高发展速度。新冠肺炎疫 情促成的线上办公模式对服务器需求持续增加，同时视频会议、影音流 媒体及线上购物等需求持续上升，促使云计算企业增购服务器，预估下 半年将达到全年全球服务器出货高峰。IDC 中国预测，中国服务器市场 规模将在未来 5 年维持 12%以上的同比增长率，发展韧性强劲。
三大开放计算组织的成立，核心目标是为全球不断加大数据中心建设的 云计算厂商降本。国外厂商包括 AWS、Azure、GCP，国内厂商包括 BAT、 华为、字节跳动等。最终满足三点需要：1、按需设计服务器；2、硬件 设计开源，降低代工厂设计门槛；3、服务器设计标准化。随着三大开 放计算组织向成员统一硬件标准及硬件开源，参与其中的白牌厂商和组 装企业开始获得服务器设计方案，为直接对接下游云计算客户提供了通 道，逐渐打破产业链原有分工模式。
大数据时代下，数据中心对高速铜缆的传导速率及性能有更高的要求， 立讯将高传输速率，高密度互联，高稳定可靠性的产品要求作为新产品 开发基本准则，以过硬的技术及研发能力，成为全球首批推出 OSFP 8*112Gbps PAM4 产品解决方案的厂商。未来，PAM4 的四电平脉冲幅 度调制在高速率传输主流应用中大有可观，因此，符合 112Gbps PAM4 标准的具备高传导速率的高速铜缆，将成为行业的“热点”。
凭借着对市 场需求的敏锐嗅觉，立讯技术生产的 OSFP 800Gbps 铜缆具有稳定性和 可靠性强，各方面性能优越，助力客户实现互联方案的高密度化，2020 年，为支持下一代数据中心高速 800G 互连，公司推出了业界第一款基 于 OSFP 接口的、使用铜缆的 DAC 产品。2018 年公司研发出业界领先 的超低功耗 400G QSFP-DD AOC，其应用 PAM 信号传输技术,单通道传 输速率达 50Gbps,单端功耗低于 7 Watt。OSFP 112G PAM4 封装有 8 个高 速信道，单通道的传输速率可达到 112G PAM4;向前兼容 OSFP56 的同时 提升一倍速率，满足 IEEE 802.3CK 协会标准，该封装在不降低端口密 度的情况下，其略大的外形尺寸给铜缆提供了较粗线径的兼容空间。
除 去 OSFP 112G PAM4 封装产品的优势，外被编织网管方案可满足 16pairs 线缆的柔软性要求。OSFP 112G PAM4 直连铜缆系列，使用立讯自主品 牌裸线 Optamax，采用纵包铝箔加工工艺，可完美解决高频电性能参数及柔软性要求。立讯技术的 112G PAM4 高速铜缆系列，除已正式推出 的 OSFP 800Gbps 铜缆，DSFP/QSFP/QSFP-DD 112G PAM4 系列也同步 在密锣紧鼓的开发中。在应用于数据中心的内部高速连接器方面，2020 年公司推出了自研界面的用于下一代数据中心平台 eagle stream 的 OmniedgeTM ASM 系列，该系列的特点是高速率，小体积，防斜插，应 用灵活及 SI 性能强劲。DDR5 288pin 贴片，数据速率可扩展至 DDR5 的 10 Gb/s
立讯逐步切入服务器组装优质赛道，伴随着未来服务器供应链问题逐步 解决，立讯未来有望深度受益于服务器需求起量。伴随着数据爆发，国 内外云计算厂商对自建数据中心的需求愈来愈高，疫情的负面效果亦将 逐步褪去，服务器市场将进入明显的上升周期。对于立讯来说，切入云 计算服务器组装这一具有极高成长性的赛道，横向拓张业务品类的同时， 逐步增加公司组装业务利润率。
立讯精密具备消费电子连接器的生产经验，因此得以在车用线束、连接 器等产品中逐渐突破，但单纯依靠内生发展汽车电子业务速度较慢。因 此公司除进行产品研发外，也积极采用外延扩张道路，通过并购等方式 获取客户、渠道和技术。
BSC 有望于立讯精密在战略布局、客户基础与相关技术方面能够互补并 产生协同效应。立讯精密及 BCS 在汽车领域拥有互联、HMI 人机交互、 车联网及 ADAS 先进驾驶辅助系统四大产品线。BCS 的优势在于拥有丰 富的客户资源，以及全球化的布局。而立讯精密则拥有强大的执行力及 以客户为导向的服务精神，能够产生良好的协同效应。
综合来看，立讯在汽车产业已深耕多年，业务布局广泛，公司在部分产 品如 DC、AC、无线充电模组等均已跻身行业前列。目前公司业务主要 专注于整车“血管和神经系统”的汽车电气以及智能网联，业务布局包括 1）低压整车线）新能源车相关的 供电系统模块及充电相关产品 4）ADAS 相关传感器及摄像头等 5）车 载无线）车联网方案等。
汽车智能化与电气化大势所趋，对车辆的关键电源信号和数据的连接提 出了更高的要求，立讯在汽车数据传输、汽车充电、动力传输等领域的 先进产品。其产品可应用于环境感知/智能座舱交互/智能互联/辅助驾驶/ 车联网/自动驾驶等场景。以下我们将从汽车线束、连接器以及新能源车 充电相关三方面展开。
汽车线束是汽车电路的网络主体。它把中央控制部件与汽车控制单元、 电气电子执行单元、电器件有机地连接在一起，形成一个完整的汽车电 器电控系统。汽车线束是由铜材冲制而成的接触件端子（连接器）与电 线电缆压接后，塑压绝缘体或外加金属壳体等，以线束捆扎形成连接电 路的组件。公司在汽车产业已经深耕多年，目前的业务主要专注于整车” 血管和神经系统“的汽车电气以及智能网联，产品包括低压整车线束、特 种线束、新能源车高压线束。线束是整车中不可缺失的系统级零部件， 具有“柔、重、广”等特点，覆盖车辆所有配置，为所有电器提供稳定的 电源、信号和数据，是车辆的“神经网络”和“动脉血管”。整车线束就像 是主干电缆，是供给养料的”大动脉“，而特种线束就像是脐带电缆，从 整车线束获取电力和信号，为不同的传感器或执行器等做转换和衔接， 是形态各异的”末梢神经“。
新能源汽车中单车线束价量齐升。新能源汽车主要减少了发动机线束， 增加了高压线束。以德系 A 级轿车为例，纯电动汽车的高压线 元，而燃油车所用发动机线 元，大大提高了 纯电动车的单车线束价值。随着新能源车快充速度的增加，大线径的高 压线束渗透率将有望提升，带动单车价值量向上。从智能化角度来看， 电子器件的增加也会增长线束长度。 根据安波福预估，与 L2 级自动驾驶系统的线束长度相比，未经优化的 L3 级线束长度将提升一倍多。未来自动驾驶和娱乐等功能的丰富将给汽 车线束需求带来强劲增长。
公司高压线束生产技术满足新能源汽车的要求。通过垂直整合，公司已 成为集完整的整车线束、特种线束以及智能电气盒的设计、制造、验证 于一体的供应商。其中高压线束连接电动、混动汽车内部及外部线束， 通过配电盒进行电源分配，高效优质地传输电能，屏蔽外界信号干扰， 连接所有的高压电子零部件，传递电力与数据，是新能源汽车高压系统 的神经网络，新能源汽车要求高压线束承受高电压、大电流（直流母线 额定工作电流都能够达到 300A 以上）、具有高密封和高耐热性（高压线℃，端子耐温一般都达到 140℃）的特点。公司已具备为客户提供高压、大电流等汽车电源解决 方案以及相关汽车线束、电子模块等产品服务的能力，现已覆盖国内外 多个品牌客户。此外公司管理层深度贴近市场，对公司短、中、长期发 展拥有完整的规划和布局，致力于实现公司长期可持续发展。
汽车电动化新增高压连接器需求。与传统燃油车不同，新能源汽车的核 心为电池、电机、电控组成的动力系统。因此如何能够最大限度的将电 池电力转化为汽车动力，便是新能源汽车面对的重要问题。一般而言， 为达到大的扭矩和扭力需要提高驱动能量的功率，这就意味着远超传统 燃油车的 14V 电压的高电压和大电流。为实现这一目标，高压连接器应 运而生。总结而言随着汽车的电动化进程，高压连接器需求明显上升。
汽车智能化趋势显著，新增高速连接器需求。汽车智能化意味着更全 面的感知和控制能力。1）一方面，随着摄像头、毫米波雷达、激光雷 达等智能驾驶相关传感器的增加，衍生的实时传输数据会带动连接器的 需求提升。另一方面，车辆到车辆（V2V）、车辆到网络（V2N）、车辆 到基础设施（V2I）、车辆到行人（V2P）、车辆到公用事业（V2U）以及 车联网（V2X）的无线通信同样会产生和处理海量数据，拉动连接器需 求。从连接器厂商角度来看，由于传感器与连接器需进行匹配，整车的 车用连接器用量会有显著提升。
2）汽车智能化也意味着各传感系统的 交互，多传感器融合可显著提高系统的冗余度和容错性，从而保证决策 的快速性和正确性，是自动驾驶的必然趋势。这也将带来单车连接器数 量的增幅。具体而言，当前车载 ADAS 系统大多为单独工作，各系统间 不会进行信息交互，即后置摄像头、360 度全景系统、雷达和前置摄像 头等均被视作独立的工作单位，不会进行交流。在使用多个传感器的情 况下，要想保证安全性，就必须对传感器进行信息融合。系统间的互相 连接，将会提高诸如以太网连接器等连接器的单车用量。
公司连接器产品技术不断升级满足汽车电子架构升级要求。已经设计和 开发的连接器包括充电连接器、高压连接器、母排等产品系列。随着汽 车电子架构集中化的演变，车内多样性的数据通讯模块及接口需求不断 增长，实现更高速、更精准 的通信，如集成了 LIN、CAN 以及百兆、 千兆以太网传输等相关的网关和远程通讯等模块，而这些高速信号的传 输面临着新的挑战。公司自主研发生产的千兆以太网连接器采用全屏蔽双绞线缆连接结构，可广泛的应用于 infotainment、ADAS、域等 产品。公司是国内连接器龙头，已完成从零件、模块到系统方案整体发 展框架的搭建的小型化、智能化和集成化的技术转型，能够跨越汽车连 接器行业的技术壁垒。（报告来源：未来智库）
车载无线充电在行车过程中至关重要。当下，智能手机扮演着重要的角 色，驾驶过程中的手机导航等等都对车载无线充电这一集充电、手机支 架功能为一体的部件提出要求。此外，由于杂乱的充电线会影响行车和 使用的方便程度，无线这一性能也至关重要。总结而言，车载无线充电 正在成为行车过程中的必备。
车载无线充电存在技术和客户门槛，立讯布局中/大功率汽车无线充电模 组技术，。作为一个合格的车载前装无线充，无线充认证只是基础，还 需满足严苛的车规级硬件标准，对工作温度范围、防水防尘等有一定的 等级要求。公司作为电子企业龙头，布局中/大功率汽车无线充电模组技 术，取得未来汽车无人驾驶市场电源自由化的发展先机。
ADAS（advanced driver assistance system，高级驾驶辅助系统）是设计用 于帮助驾驶员驾驶的辅助系统。该系统综合驾驶员数据、车况数据、车 辆周围物体数据，判断是否存在潜在危险，并将结果以预警、执行等方 式反馈给驾驶员。随着智能驾驶和汽车智能化进程的推进，ADAS 扮演 的角色由“提示”向“协助”“接管”方向演进，扮演着越来越重要的角色。
三大驱动力驱动 ADAS 系统渗透率提升。横向来看，助力于 ADAS 系 统渗透率提升的动力主要有三：新能源车企、传统车企和商用车领域的 政策推动。新能源车以电力为驱动，采用电气化架构，天然适配 ADAS 系统。此外，ADAS 系统还可以实现基于 OTA（云端升级）技术的快速 更新。通过 ADAS 的升级，可以达到统一管理硬件，带动硬件升级的目 的，在未来也有助于车企把握快速迭代的市场需求方向，体现成本优势。 因此 ADAS 也成了新能源汽车企业弯道超车的不二之选。
从传统车企角 度来看，ADAS 渗透率仍有很大提升空间。以 L2 级乘用车为例，2020 年传统燃油车销量占到了 93%，但是 ADAS 渗透率仅为 14%。从长远来 看，新能源车企有望倒逼传统车企提升 ADAS 渗透率。而对于商用车领 域而言，商用车过去主要聚焦于车辆的耐用度等方面，对于紧急制动， 安全提醒等智能化需求关注较少，导致 ADAS 渗透率低。而自 2021 年 以来，为保证商用车的行车安全，政策端强制满足特定条件的商用车嵌 入 AEB、LDW、LKA、FCW 等 ADAS 系统，有助于 ADAS 渗透率提升。
自动驾驶需要车辆搭载更多智能传感器。自动驾驶的实现需要车辆中感 知层 、决策层、执行层的相互协作，其中感知层负责行车时车内及车 外环境信息的收集和处理，激光雷达、毫米波雷达、摄像头、雷 达是感知层中最关键的四类智能传感器。自动驾驶系统需要获取足够甚 至冗余的行车信息来确保对行车环境的全覆盖监测，因此车辆会搭载大 量智能传感器。
车联网借助新一代信息通信技术，以行驶中的车辆为信息感知对象，实 现车与车、车与人、车与路、车与服务平台之间的网络连接，可以在车 辆安全，交通控制，信息服务以及智能城市与智能交通方面发挥重要作 用。车联网方案是 L4/L5 自动驾驶的先决条件。目前主流车企正陆续发 布 L3 量产车型，并逐步向 L4/L5 演进。目前单车智能技术路线）信息感知能力差，成本高。自动驾驶采用类视觉传感器， 在感知距离、感知视野分别率等因素上互相制约；但提高传感器数量则 需要多传感器融合，极大算法的复杂度。此外在高速自动驾驶中，传感 器受限于外景移动速度，能力有限。2）高车流量交通环境应变能力差。 车辆密度的提升，环境越来越复杂，自动驾驶车辆容易陷入寸步难行的 窘境。而车联网方案有助于解决上述问题。
车联网方案获得政策支持，加速商业化。目前汽车正经历新四化的改造 大潮，交通从传统交通向智能交通转变。2020 年 10 月，国务院印发《新 能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，加快推动智能网联汽车产业 发展。此外，国内各地先导示范区建设逐步开展，引领车联网产业快速 发展。2019 年至今，我国工信部先后批复支持在江苏（无锡）、天津（西 青）、湖南（长沙）、重庆（两江新区）创建国家级车联网先导区。
依托公司精密制造平台和良好的客户渠道，低压、高压、高速的线束和 连接器，公司积极布局车联网方案，智能网联等产品得以迅速进入国内 外一线客户供应链。目前车联网应用是政府与 OEM 的重点项目，需要 多项装置相互配合，如将环境、路况、交通标志等信息收集后再传至车 辆的 RSU (路侧单元)、车辆与外部网络互相沟通的 TCU (车载通讯单元)、 串接车内各电子装置的 CGW (中央网关)等产品。公司致力于无线通信 与车用电子产品，目前产品线已涵盖上述 RSU、TCU 及 CGW 等。公 司已与知名车企达成合作，逐步占据市场。
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