光宝科技今日宣布董事会通过固态储存（SSD）事业部门分割让予建兴储存科技股份有限公司（简称建兴公司），以及以股权出售方式将固态储存事业部转让予东芝。
本交易对价暂定为现金1.65亿美元，预计将于2020年上半年完成，并将根据惯例进行收市调整和监管审批。
光宝集团副董事长暨总执行长陈广中表示，有鉴于全球市场数据储存需求成长，透过此交易促成固态储存事业垂直整合，不仅丰富产业上下游资源，亦可快速提升营运规模，达到固态储存事业与东芝双赢。
芝计划通过扩大销售渠道来增加其NAND闪存出货量。据了解，完成收购之后，东芝不仅可以利用光宝科技与戴尔和惠普等PC制造商的合作伙伴关系，还能通过光宝科技来增强其数据中心SSD的设计和生产。此外，计划于今年10月更名为Kioxia的东芝可以通过在个人客户的SSD上使用新名称来提升其品牌知名度。
东芝存储控股公司代理总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示，该项收购使其能够满足个人电脑和数据中心对ssd的需求增长，而这一需求是由云服务的使用增加所驱动的。
光宝科技是全球著名的电子公司，创立于1975年，其旗下产品包括光电产品、信息科技、储存设备等皆居全球领先地位。此外，光宝科技是SSD品牌Plextor的所有者，该品牌以其低价而高性能的产品而闻名。光宝科技存储业务部门的前身是日本公司Plextor。
东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸中国上海，2021年12月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。新产品是东芝有史以来第一款四通道常开型光继电器。其采用最新开发的小型S-VSON16T封装，安装面积典型值仅为12.5mm2，为业界最小封装类型之一。而且由于在输入侧内置电阻，这些产品无需任何外部电阻即可由电压驱动。这些特性有助于降低对电路板空间的需求
推出业界最小封装类型之一的电压驱动光继电器 /
抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、而是采用了碳化硅(SiC)。SiC功率半导体使用于EV逆变器上的线%、可提升续航距离，目前特斯拉(Tesla)和中国车厂已开始在部分车款上使用SiC功率半导体。报导指出，因看好来自EV的需求有望呈现急速扩大，东芝半导体事业
扩产十倍 /
东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦中国上海，2021年11月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄性封装（SO6L）可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。传统采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器与伺服放大器等设备，现在可直接通过该光耦驱动其IGBT／MOSFET而无需任何缓冲器。这将有助于减少部件数量并实现设计小型化。TLP5702H
推出 IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦 /
中国上海，2021年11月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。TLX9188的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极额定电压，较东芝目前的TLX9185A高2.5倍，是东芝首款达到该水平的产品[1]。通过指定开关特性（导通时间、关断时间）的最大值，这种新型光耦能用作单向开关。此外，它也可用于100V至200V设备的模拟信号反馈电路，有助于降低应用电路成本。应用：汽车设备・电池管理系统：电压监测、机械式继电器吸持检测、接地故障检测等・模拟信号的反馈等特性：・高
发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦 /
近日，据日经中文网报道，东芝正考虑按主要业务将公司分割成三部分，分别为基础设施、器件及半导体存储器，而后重组为三家企业。公司CEO 纲川智在简报中表示，拆分的目的是为每个业务领域“创建一个更简单的组织”。每个单位的管理团队将从公司内外选拔：“每个部门都应该由各自领域的专家团队领导，使其敏捷并能够在竞争中脱颖而出。”该计划是由独立董事Paul Brough领导的东芝董事会战略审查委员会近五个月工作的结果。该委员会在一份声明中表示，此次拆分“对于一家具有如此规模和重要性的大型日本公司来说是第一次，这种方法反映了东芝决心走一条能为股东提高长期价值的道路”。对于一家大型日本公司来说，拆分为几家上市公司这还是第一次。随后通用电气也传出拆分
日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）的销售额（3万亿543亿日元）中，有6个部门分别达到了2000亿～8000亿日元。图片来源：日经中文网东芝此举还被认为能够缓解来自维权股东的压力，维权股东目前在东芝投资者群体中占据很大一部分。有批评意见称，与各领
将拆分为三家公司 /
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