银河微电2021年年度董事会经营评述

　　2021年是国家“十四五”规划的开局之年，也是公司成功上市的第一年。在全球经济步入后疫情时代，上游原材料不断涨价的宏观背景下，公司充分利用半导体市场快速增长的态势，坚持以市场和客户需求为导向，聚焦终端客户及应用，深耕核心战略客户潜能，持续开拓新客户、新市场，确保了公司经营业绩的稳健增长；同时建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才，积极推进募投项目建设，加快车规级分立器件的布局，推动IDM发展战略，加强公司纵向一体化经营能力，为公司长期发展奠定良好基础。在部分原材料供应紧张、价格上涨的情况下，公司通过技术创新、工艺改进和精细化管理，提高了生产效率和产品的良品率。通过加强上下游协同，深化产业链战略合作，核心竞争力持续提升。报告期内，公司实现营业收入83,235.40万元，归属于上市公司股东净利润14,087.13万元，同比分别增长36.40%和102.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,934.61万元，同比增长126.43%。2021年，公司抓住市场需求旺盛和国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。一方面，加快引进先进的生产工艺设备，扩大产能，另一方面，优化建设布局，加快筹备厂房建设，同时，为缩减项目实施周期，加速达产增益，新增实施地点，缓解了产能缺口。截至报告期末，“半导体分立器件产业提升项目”及“研发中心提升项目”共计已投入17,857.68万元。其中，利用公司现有土地建设2.4万平方米洁净厂房已完成封顶，目前处于水电安装及装饰工程阶段，相关配套动力和辅助设施按计划实施。根据公司发展战略规划，加快车规级半导体器件产能布局。为进一步推动IDM发展战略，加强公司纵向一体化经营能力，增强产品高可靠性和一致性，扩大产品向高端领域的应用，增强公司面向中高端市场的产品规模，推动公司产品结构体系优化，进而提升公司盈利能力，增强公司整体竞争力。公司于下半年正式实施车规级半导体器件产业化项目，申请向不特定对象发行可转换公司债券，并于2021年12月31日收到上海证券交易所受理通知书。相关工作有序开展。2021年公司围绕提升研发综合实力的目标，通过上游产业链延伸，校企合作开发，优化研发团队配置，增强芯片设计能力，提高自配芯片水平；依托“研发中心提升项目”推进，通过购置先进设备、不断改善检测分析和应用技术支撑，积极识别把握新产品开发机会，研发优势产品，积极推进研发成果的转化，努力提升公司的综合竞争实力。报告期内，公司研发投入4,751.52万元，较上年同期增长34.39%，在研项目16项，新增4项核心技术，包括在线式真空烧结技术、DFN封装低应力成型技术、基于潜在失效风险的过程管控技术、平面结构高结温芯片制造技术；完成多项研发项目，包括第三代半导体功率器件封装研究等。报告期内新增专利16项，截至报告期末，公司拥有有效专利202项，其中发明专利24项。2021年，公司全面贯彻QC08000标准，组织卓越绩效管理标准学习，推进江苏省绿色工厂创建项目，全面提升公司的基础管理。围绕管理体系的持续改进，认真组织内部体系和管理评审活动，导入SPC过程管理系统工具，持续推进QCC/QIT活动。严格按照上市公司规范，强化募集资金使用、研发项目预算和节点稽查、固定资产采购合同执行跟踪、对外投资尽调和可行性分析、零星工程分类和决算等管理，完善动态的产品成本和价格管理系统，严格控制各类存货和应收款的滞留，加快资金流转，有效防范经营风险，提升管理效益。将疫情应急预案管理和防控常态化管理相结合，加强员工的日常体温检测和流动信息管理，组织定期消毒，管控用餐卫生，尽力防范经营风险。积极推进HR信息化系统上线，梳理公司组织架构、岗位职责和审批流程，规范员工档案、考勤和薪资的信息化管理，全员劳动生产率和员工薪酬同步提升。学习贯彻“新安全法”，做好安全责任的落实，完善易制毒危险化学品安全评价报告制度，组织对安全隐患排查和整治，开展消防逃生演练等活动，强化外来施工管理。组织编制车规级产品项目环评报告，落实排放污染因子在线监控，扩展危化仓库，全年公司未发生重大环保、安全事故。公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展二极管芯片制造技术，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购的需求。公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，并可以为客户进行封测定制加工。公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主满足客户的需求，从而实现盈利。公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用“直销为主、一站式配套”的营销模式。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并在产学研合作方面展开探索和尝试。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片制造和封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。与海外半导体产业进入成熟阶段不同，我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发展任重道远。近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。半导体行业需要持续的高投入，具有资金密集、技术密集的特点，导致明显的头部集中格局。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，2018年度前十大分立器件公司均为国外企业，前十大半导体分立器件企业市场占有率合计达到63.50%，市场集中度较高。半导体行业是研发最密集的行业，国际领先企业掌握着中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度高于国内企业，全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体在2019年度的研发费用分别占到营业收入的11.77%、11.61%及15.72%，高于国内同行业可比公司，在全球竞争中保持优势地位。半导体行业下游需求领域广泛，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，根据WSTS的数据显示，2019年度我国半导体市场销售额占到全球的35%，而且仍在不断上升。根据中国半导体行业协会的数据显示，2013年-2019年我国半导体分立器件产业销售收入由1,536亿元增长至2,772亿元，年复合增长率为10.34%，保持较高的增长速度。半导体分立器件技术研发的重点是提高效率、增加性能和减少体积，不断发展新的器件理论和结构，促进各种新型分立器件的发明和应用。未来技术发展将会呈现以下几个特点：①新型功率半导体分立器件将不断出现，替代原有市场应用的同时，还将开拓出新的应用领域。如美国Gree公司研发出用于移动WiMAX用途的新的高功率GaNRF功率晶体管，在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达到创记录的400W。②新材料、新技术不断得到发展和应用。为了使现有功率半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，需要启用新技术，不断改进材料性能或研发新的应用材料，继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等，提高器件的性能，如第三代半导体材料SiC、GaN等的应用。③体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显。电子信息产品的小型化、甚至微型化，必然要求其各部分零部件尽可能小型化、微型化、多功能。为适应整机装备效率和提高整机性能的可靠性、稳定性的需求，半导体分立器件将会趋向模块化、集成化。半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息等众多学科，需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术，属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展，电子产品的升级频率更加快速，对半导体分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求，下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此，本行业对新进入者具有较高的技术壁垒。从全球市场来看，半导体分立器件市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言，国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位；第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并以多工艺制造平台制造生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备一定技术优势的半导体分立器件厂商。小信号器件是公司的核心优势产品，布局较早、具备先发优势，在国内市场的占有率超过5%。是该领域的知名自主品牌。公司在功率器件领域具有一定的市场影响力，属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业。客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展，芯片逐步向高性能、高可靠性方向发展。在封测方面，目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中，即使是第一代产品，如能跟上需求端的变化，仍具有顽强的生命力，如TO-247封装属于第一代产品，但新的TO-247在原来有3个引脚的基础上增加一个引脚，使其可以采用Kelvin连接的信号源端子进行栅极驱动，降低封装内电源线电感的影响，从而进一步提高MOSFET芯片的高速开关性能。其在超结MOSFET产品上获得了广泛应用。由于各代封装固有的特性优势，预计在众多领域的需求还会持续共存。第三、四代产品不断有新的封装出现，在多颗产品集成、功率增强等方面持续前进。目前在公司自主生产的产品中，封装形式主要集中在前三代，封装已经实现量产，第五代封装尚处于试样阶段，还未形成收入。在芯片方面，公司从功率二极管芯片的工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。对二极管芯片钝化结构和工艺的提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片制程中，进一步发展SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。半导体分立器件产业链主要包含器件及芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用IDM模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一般都沿着逐步完善IDM环节的模式发展。公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，半导体的进口替代被提升到国家战略层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势，并随着近年来国内半导体产业的发展，领先企业的产品结构不断升级，已经逐步具备了参与到中、高端市场竞争的能力。另一方面，为保证供应链的稳定性，之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等技术的快速发展，也一起推动了市场对半导体产品的需求。因此，借助于国家产业基金、金融和税收政策的支持，国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军，面向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方向。分立器件制造过程标准化程度高，技术一般与特定的工艺环节相结合，一旦解决某个工艺节点的特定问题，则该技术可以广泛应用于采用该种工艺的多系列产品。公司掌握了行业主流的分立器件封装测试通用技术，对涉及的组装、成型、测试过程进行工艺优化实现精确控制，并逐步掌握了功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术，具体如下：公司封测环节的工艺技术一般可用于多种封装，并最终应用于多种主营产品，功率二极管芯片制造技术主要用于生产稳压、整流、TVS、FRD等功率二极管芯片，最终应用于功率二极管产品。此外，公司全参数模拟寿命试验验证技术是基于大量经验数据对自主设计、生产产品进行针对性测试的技术，广泛应用于公司各类主营产品。报告期内，公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置先进设备，按项目特点和需求合理配置研发团队，加强对外合作，充分利用公司研发资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位，取得了一定成效。报告期内，公司主要取得的研发成果如下：（1）公司成功推出结温高达175℃的功率整流桥产品，达到工业级可靠性标准，性能对标业界先进水准。（2）三种高密度封装SOD-123、DIP-4L、TO-252等高密度封装产品实现稳定量产，提升了公司相关产品的生产效率和产能。（3）DFN1010-4L/DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等DFN系列产品封测工艺平台顺利投产，除了丰富自有产品系列外，更助力公司代工业务成长。（4）公司推出一款可见光传感器产品，可广泛应用于扫地机器人、安防、智能家居等领域，拓展了公司的产品门类。（5）完成开发DO-218封装6600W车规级大功率TVS器件，主要性能达到国内先进水平。（6）将玻璃电泳技术用于平面TVS芯片，提升产品反向特性，降低了对封装工艺的技术要求，提升了TVS产品可靠性。（8）针对快恢复二极管芯片，研究开发了软恢复特性优化工艺，开发出了200V/400V/600V软恢复特性超快恢复二极管芯片。（9）针对芯片制程的清洗工序进行了专项技术优化，改进了控制系统，提升了清洗效果。针对半导体分立器件的汽车等高端应用需求，对封装密封性包括分层问题、冷热冲击、高温稳定性等项目展开专项研究，增加了公司在车规级产品上的规格系列。（10）小信号器件方面，完成了SOD-323T、高密度SOD-123、封装开发,SOD-723、SOT-523封装已进入小批量试生产阶段；完成了DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等封装产品开发。超薄WLCSP工艺DFN0603-2L完成技术预研。CSP封装ESD保护器件进度处于工艺验证阶段；完成了RFID集成电路各功能模块设计进入流片及验证阶段。（11）功率器件方面，完成了高密度SMC封装功率二极管、KBP封装功率整流桥、薄型SMBF封装二极管、薄膜光伏专用器件开发，完成了第三代半导体功率器件封装研究项目中的切割工艺研究、无铅高温焊料焊接工艺研究、在线式真空烧结技术研究、GaN和SiC测试技术研究等专项研究，TO-247封装已进入样品试制验证阶段。IPM功率模块产品已完成了样品试制前的准备工作。（12）光电器件方面，高密度光耦封装产品和MOS继电器光耦产品开发成功，进入量产阶段；可见光传感器完成了工业级产品开发，民用级产品处于调整芯片设计阶段；完成车用新型固态光源分立器件开发。报告期内，公司投入研发费用4,751.52万元，研发投入总额占营业收入的比例为5.71%；公司申报国家专利19项，获得专利授权16项。截止报告期末，公司累计拥有有效专利202项，其中发明专利24项。研发费用较上年同期增加34.39%，主要系公司在研项目有序推进，研发费用随各项目合理投入所致。公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，公司技术研发中心是“江苏省认定企业技术中心”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体分立器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AECTechnicalCommittee）成员。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术，已经具备较强的器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备，并建立了知识产权管理体系，通过与外部院校和专业供应商开展深入的技术合作，能够满足产品的精细化设计和生产的要求。通过多年的努力，公司逐步积累自身的核心技术，依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并实现了多项技术的成果转化。截至2021年12月31日，公司拥有有效专利202项，其中发明专利24项，多项产品被评定为高新技术产品。公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000多个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性，还是产品质量可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。随着公司在芯片设计制造能力的持续提升，不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和有效缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了ESD、TVS系列产品、功率整流桥、功率MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，已经为诸多知名客户进行配套。优质客户在选择供应商时，通常对供应商资质有非常严格的审定程序，对供应商的设计研发、生产组织、质量管控、服务弹性、个性化订单快速响应能力，甚至经营状况等多个方面提出严格的要求。对供应商的资质审定周期往往需要1-2年左右，之后再通过一段时间的小批量供货考核后才能正式成为其合格供应商，从而建立起长期、稳定的战略合作关系。经过多年的努力，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域拥有长期稳定的知名客户群体，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量稳定，对产品设计和质量等方面要求严格，产品附加值也比较高，这为公司业务的发展奠定了基础。公司已与美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪002594）等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。此外，公司还积极开发三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端应用领域客户，部分客户已经实现批量配套。公司一向注重品牌建设，产品营销坚持以自主品牌为主。通过多年努力，公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。公司凭借多年积累所形成的品牌知名度，大力拓展市场，不断提升公司的经营业绩，推动公司长期良性发展。公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类，快速交付的能力和全过程的技术保障服务，公司产品不仅实现境内销售，同时出口到中国、韩国、日本和欧美等地区，获得了国内外知名客户的认可。公司拥有行业管理经验丰富、事业心强的管理团队；拥有掌握专业理论知识、实践经验丰富的技术带头人，有涵盖半导体器件材料研究和制造技术、半导体器件结构设计技术、产品可靠性分析和控制技术、以及相关配套设施技术等在内的专业技术团队；拥有一支工作踏实、动手能力强的技术员工队伍。公司建有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施，配备有行业先进的自动化专业生产设备和检测设备，具备规模化、系列化的产品生产能力。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式。公司先后通过了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全和GB/T29490知识产权管理体系的第三方认证，将各项管理体系真正融入企业的经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。另外，公司还积极推进QIT/QCC（质量改善小组）活动、内部管理体系运行情况评估、外部审核问题点的深入分析和整改等活动来推动内部管理的持续改善，保证公司管理效率和管理效益的不断提升。半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。报告期内，公司材料成本占成本的比例超过60%，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。报告期内，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。芯片属于分立器件的核心部件，虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理，具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二极管芯片的能力，但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。公司生产经营模式以封测技术为基础，外购芯片占公司芯片需求的比例较高，如果部分芯片由于各种外部原因无法采购，将对公司生产经营产生重大不利影响。等各环节持续不断进行资金投入。在研发环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场需求完成产品的开发或者升级换代；在制造环节，产线的扩建或新建都需要巨额的资本开支及研发投入。报告期内，针对存货中在产品和产成品余额较高的状况，公司通过完善存货管理制度促使存货在资产总额中所占比例基本保持合理水平，但如果市场形势发生重大变化，公司未能及时加强生产计划管理和库存管理，可能出现存货减值风险。报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。报告期内，公司汇兑损益金额为285.48万元（负数为收益），如未来公司主要结算外币的汇率出现大幅不利变动，或公司对于结汇时点判断错误，将对公司业绩造成一定影响。目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。国际市场上，经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。经贸关系随着国家之间关系的发展和国际局势的变化而不断变化，在经济全球化日益深化的背景之下，经贸关系的变化对于我国的宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。报告期各期，公司外销收入占比均超过25%，海外市场是公司重要的收入来源，并促进公司产品结构、客户结构持续提升。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，存在对公司业绩造成不利影响的风险。公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，发行人分别于2016年11月、2019年12月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内发行人、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。2021年公司实现营业收入83,235.40万元，同比增加36.40%；实现归属于母公司所有者的净利润14,087.13万元，同比增加102.58%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,934.61万元，同比增加126.43%。公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体分立器件行业是一个需要通过长期稳健经营、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术水平和研发能力角度，国际领先企业起步早，发展时间较长，注重研发投入、技术成熟，国内企业技术积累落后于国际企业。虽然国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距，但近年来国内企业通过不断的研发技术投入，产学研合作以及吸收引进国外先进的生产工艺技术，使得国内企业的技术水平已有较大提。此外，国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入，不断布局中高端半导体分立器件市场，并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；将继续推进产品结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。2022年是公司的发展之年，也是改革之年，既要发展又要改革，任务将十分艰巨。公司经营管理团队将在董事会的领导下，进一步更新理念，努力工作，带领公司全体员工，紧紧围绕“凝心聚力谋发展，深化改革再创业”的总体要求，面向市场提升经营能力，依托创新推进转型升级，按照公司三年发展规划的要求，努力实现2022年度的经营目标计划。2022年主要围绕以下重点经营管理工作开展。公司将进一步推动公司发展战略研究和相关重大项目的细化落地，继续加快推进IPO募投项目的建设，“半导体分立器件产业提升项目”争取年内基本完成产能布局，以此来推动公司主营业务的快速增长和研发创新能力的提升。将积极推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”的申报和实施准备工作，提前做好环评审批、技术预研、市场拓展和生产布局工作，利用自筹资金先期投入，以此来加快公司产品结构的优化和市场竞争力的提升。公司将充分利用好上市的资本平台优势，围绕主业，强化IDM经营模式下的生产布局和产业协同，积极寻找芯片设计制造和专业应用服务等方面的多层次合资合作机会，快速提升公司的经营规模和核心竞争能力。公司将强化对公司重大项目的目标管理，以结果为导向，量化关键指标，细化管控节点，强化绩效考评，按照“需求不明确不立项，责任不到位不批准，过程不管控不投钱，结果不评价不结案”的要求，严格控制经营风险。公司将进一步优化和调整营销业务管理模式，梳理营销架构和流程，充实营销骨干队伍，积极应对材料价格上涨和市场需求大幅波动的复杂形势，知难而进，迎难而上，强化组织策划和绩效考核，做好年度经营业务计划的落实。公司将围绕年度经营计划大纲，细化营销计划的针对性和可操作性，明确重点客户和营销目标，进一步扩大现有家电、网通、电动车、电源及充电器、计算机外设等市场的销量，着力提升公司对行业龙头客户的销售份额。公司将结合市场需求变化和公司产品技术升级项目的实施，以市场为导向，以技术服务为支撑，强化市场职能，完善资源配置，加快布局和拓展5G通讯、智能穿戴、车载电子、储能管理、工业电控和显示模组等应用领域。公司将凭借公司产品品种齐全和产销柔性组织的优势，充分利用好逐步释放出来的新建产能，在进一步发展直销业务的基础上，充分发挥公司品牌优势，积极拓展渠道业务和加工业务，努力提升主营产品在全球范围内的市场份额。公司将以技术发展战略为导向，扎实推进“技术研发中心提升项目”的实施，加快车规级产品技术预研和成果转化，完善和优化股权激励、项目奖励和技术等级动态评定等激励考核办法，不断提升公司研发综合实力和研发效益。公司将继续坚持小信号器件微型化、多品种和先进性的技术发展方向，充分利用国产化替代带来的市场机遇，不断开发新型封装，提升工艺水平，改善试验能力，强化应用研究，加快CSP等先进封装技术的研发和产业化进程。公司将继续实施功率器件IDM纵向一体化的发展模式，进一步整合内外部芯片设计和制造资源，推进平面FRD、TVS、MOSFET等芯片技术和SiC、GaN等第三代半导体功率器件技术的研发及成果转化，全面提升公司的技术水平。公司将充分利用外部技术资源，围绕主业研发关键性技术和产品，积极推进RFID、LDO、电机驱动模块等产学研合作项目，加强MOS芯片开发、定点流片和IPM封测等产业链合作，不断提升公司的技术创新能力。公司将务实推进卓越绩效管理项目的实施，认真梳理公司的核心业务流程，细化和完善公司KPI指标体系，以创优为推手促工作，以标杆为导向找差距，致力于经营质量的提升，立足于过程质量的受控，聚焦于产品质量的改善。公司将认真梳理车规产品管控流程，狠抓异常风险评估和处理有效性的闭环，强化策略采购职能，持续推动信息化管理建设，加快HR二期、SCM和MAS系统的开发和深化应用，不断提升公司基础管理的规范性和便利性。公司将加快推进干部年轻化建设，重视对专业人员的引进和培养，增加职工培训费用预算，完善绩效考核办法，强化劳动保护，加快员工新食堂建设，优化供餐方案，确保员工薪酬福利水平的持续提升，不断提高员工的满意度。公司将做好厂区管网、道路、停车、绿化的重新规划和建设，加快三期项目动力供给配套和净化厂房的装修，推进能源信息化系统的实施，进一步落实安全生产责任制，强化技防手段，加大环保投入，严格控制达标排放。

　　发改委重磅发文，万亿产业顶层设计落地，氢能发展进入快车道，10只概念股高回撤且获杠杆资金加仓

　　近期的平均成本为33.34元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁160.5万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)