光宝科技总经理邱森彬表示，光宝以「光电节能，环境永续」作为核心使命，致力成为永续价值链的最佳伙伴。为了在产业中保持领先，光宝与国际永续标准保持同步，多年来对内设立严格的环境、社会和公司治理（ESG）指标自我要求，并积极携手供货商共同开发低碳排永续材料，推动绿色创新与制程节能，建构产业循环经济。
2021年光宝除了与供应链合作研发海废回收塑料LGS-7505得到溯源与性能双认证，也针对供货商制程推动「节能辅导计划」，结合外部资源协助供货商伙伴进行减碳健检，共提出77项具体改善方案，总节电潜力达1，093万度。同时进一步积极布署，推动「永续供应链绿色转型项目」，邀请供应链成员共同进行组织型温室气体排放与产品碳足迹盘查，持续精进供应链碳管理。除了节能减碳，光宝更重视工作者的作业环境安全与尊严，2021年光宝针对供应链永续稽核与风险管理工具进行整体优化调整，委请外部第三方单位加入，针对RBA及等关键议题进行供货商现场稽核与自评，确保供应链伙伴充分落实企业社会责任。
今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。
一直以来，手机是推动微小化技术的主要动力，如今微小化技术正在多项领域体现其优势，其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发投入，包括先进SMT技术、塑封制程（Molding）、新型切割技术（激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合）以及薄膜溅镀技术这些领域都取得了突破。
环旭电子从2013年就开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。随着更多技术在量产上的运用，环旭电子将继续在SiP技术创新上加码。
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