近日，业内人士表示东芝将于2022年对部分产品进行调涨，并附有一封英文涨价函。该涨价函显示，11月16日，东芝向客户表示，
对于涨价原因，东芝表示，由于原材料、物流和其他供应链价格不断上涨，公司在盈利方面的压力越来越大。东芝电子元件有限公司已经无法自行消化越来越大的成本，因此，东芝不得不做出涨价的决定。
光耦合器为电源开关电路中最常使用的隔离器件，应用涵盖面广泛；由于穿戴装置、网通产品、智慧家电、消费性电子、电动车、云端服务器及5G基站等快速发展，需求迅速成长。目前光耦的主要供应厂商包括博通、东芝、瑞萨、Vishay、Rohm、光宝、亿光、天电等。
在市场需求大幅增加的情况下，从2020年第四季度开始，光耦合器及相关元件需求就开始大增，2021年产能吃紧情况更加严重，光宝科、亿光均陆续调涨价格，涨幅至少双位数起跳，甚至传出最高涨了30%的情况。
11月15日消息，据中国电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报价将适用于其前三大客户的订单。
据了解，联电的前三大客户分别为三星电子、联发科、联咏。但由于主要客户早已提前锁定订单，因此受到影响的影响不大。这次上调报价，或将影响其他客户成本，带来下游的连锁反应。
今年11月初，据地区媒体报道，联电已通知客户自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。其中，驱动芯片涨幅为10%-15%，特殊高压制程涨幅为10%以上，另外消费级芯片涨幅为5%-10%。
据公开资料显示，在联电上涨报价的产品中，联电28nm制程的报价达到了2800－3000美元，同类产品价格已超过台积电的报价。联电表示，其22nm制程的报价也将在后期进行调涨。
据报道称，台积电预计将在今年12月后将16nm及以上的成熟制程工艺芯片代工价格上调20％，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10％，该涨价通知将于明年第一季度开始正式生效，目前已有多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。
而其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8％－10％，有些热门制程涨幅则超过10％。
从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看，目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。
对此，目前各大芯片厂商都已经在筹备进行芯片扩产计划，台积电计划明年将与索尼、丰田等公司合作在日本新建一座晶圆代工厂，力积电将在苗栗铜锣兴建12英寸晶圆新厂，总产能每月10万片，从2023年起分期投产。
对于全球芯片短缺的情况，目前各大晶圆代工厂都在尝试扩产来解决这一问题，不过，扩产计划是否能够顺利进行，还需持续关注。
ADI在涨价函中表示，在ADI与Maxim合并之后，Maxim的产品将保持原来的6%涨幅，ADI的部分产品也将进行调涨，涨价将于12月5日正式生效。涨价原因主要是原料价格不断上涨，尤其是晶圆。
Silicon Labs表示，半导体供应链危机影响严重，Silicon Labs不仅要竭力满足客户目前的产能需求，还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，Silicon Labs将从11月28日正式涨价，未出货订单也将按照最新价格执行。
赛灵思（Xilinx）发布涨价函表示，受新冠疫情的影响，半导体短缺问题日趋严重。赛灵思面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，故将提高2021年11月1日及之后的所有订单价格。
联华电子已通知客户将自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。根据联电通知,驱动芯片涨幅为10%-15%，特殊高压制程涨幅为10%以上，另外消费级芯片涨幅为5%-10%。对此，联电表示不评论涨价说法。
此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格，并且已两度上修全年ASP增幅，由同比增长10%调高到10%-13%，订单能见度看到2022年年底，体现成熟产能持续供不应求。
据报道，信骅的远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升，2022年成长动能持续向上，同时因应台积电涨价，继5月调涨10%后，第4季也将再进一步调涨。
7、三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机 AP 产能外包。
供应链消息，LED驱动IC公司聚积科技9月27日再发最新涨价通知，所有产品线将在第四季度再次涨价。
意法半导体表示，半导体供应短缺继续影响行业生产，且短期内没有复苏的现象，故将在2021年最后一个季度提高所有产品线、台积电
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