河南仕佳光子科技股份有限公司

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.25元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本为458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利人民币11,470,058.20元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为30.13%。不送红股，不进行资本公积转增股本。

　　公司上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。

　　公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

　　公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。

　　公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。

　　平面光波导（PLC）分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户建设，是光纤到户（FTTH）网络的核心无源芯片。公司目前PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，公司已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。

　　阵列波导光栅（AWG）芯片是波分复用（WDM）系统的核心无源芯片，能在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。公司目前AWG芯片系列产品包括数据中心AWG芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用（DWDM）设备的AWG芯片产品和用于5G扩容的波分复用（WDM）器件（滤波片方案）。

　　分布反馈（DFB）激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域，是数据中心、4G/5G无线通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入，公司在 DFB 激光器芯片领域已经逐步形成包括 2.5G DFB 激光器芯片、 10G DFB 激光器芯片、大功率连续波（CW） DFB 激光器芯片，以及 DFB 激光器器件在内的一系列产品。25G DFB 激光器芯片处于送样阶段。

　　光纤连接器属于一种光无源器件，能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸（活动）连接，以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括用于FTTH布线的引入光缆连接器、用于5G基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化的多芯束（MPO/MTP）连接器。

　　光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件，其工作原理是基于法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制，使光只能单方向传输，通过光纤回波反射的光能够被光隔离器很好的隔离，提高光波传输效率。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离远端光路反射的光对有源芯片的影响，隔离设备端反射的光对DFB芯片的影响。

　　室内光缆是根据室内场景的应用需求，选用适配的材料，通过一定的涂覆、挤塑工艺将光纤包裹，再由一定数量的光纤按照不同结构组成缆芯，加包多层保护层，最终实现光信号的正常传输。目前公司生产的室内光缆主要运用在电信、数据通信等领域。

　　线缆材料主要采用高分子基础树脂原料进行改性配方设计、增强等加工工艺，改变其性质，从而使强度、低摩擦等方面的性能得到显著提高。产品广泛应用于通信线缆、电子电气线缆、汽车线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。

　　公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。

　　公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经客户导入定型后，变化情况较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。

　　在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。

　　公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。

　　公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。

　　对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。

　　样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作研发。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

　　公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为5G移动通信承载、骨干/城域网扩容、数据中心光互联以及光纤接入网等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。

　　光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备实现光信息传输功能并提供运营服务。

　　光芯片、光器件/光模块产业位于光通信产业的上游，为中下游系统设备商提供器件、模块等产品，其性能的好坏直接影响到光纤通信系统最终的质量。

　　在光通信产业中，国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展，在全球范围内都有着较强的竞争力，光器件/光模块产业也取得了迅猛发展。然而在核心光芯片领域，我国仍然处于追逐者的位置。据工信部《中国光电子器件产业技术发展路线年）》，目前我国光通信高端核心芯片90%以上需要进口，是发展最为薄弱的环节。

　　光芯片处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。尤其近年来，伴随着我国对外贸易摩擦频发，光芯片的重要性凸显，严重依赖进口的现状已经对我国光通信产业链发展造成了极高的安全风险。

　　光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。

　　公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，目前已发展成为国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一。

　　在互联网流量持续增长和带宽需求的驱动下，2020年3月，中央正式提出加快以5G与数据中心为代表的新型基础设施建设，有力地带动光芯片与器件产业的发展。网络建设在新基建中扮演着至关重要的角色。公司目前主要产品对应的细分市场包括数据中心光互联、光纤接入网、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等。

　　云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI 网络） 需求的推动下，公司的数据中心AWG器件（用于100G-400G 数据中心光模块）、多芯束光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）和隔离器（用于数据中心光模块）出货量和销售额都有大幅的增加。

　　我国光纤接入的普及率已经达到较高水平市场，但海外光纤到户普及率仍然处于较低水平，受此趋势影响，公司大力拓展海外业务，报告期内，PLC分路器芯片系列产品收入基本保持稳定，但海外销售的 PLC 分路器器件占比进一步提升。中国三大运营商正全面推进下一代光纤接入千兆网络建设，公司开发的针对光纤接入网应用的 DFB 激光器芯片系列产品累计出货量已经超过百万量级，实现里程碑式突破。

　　随着数据中心、5G建设推进，终端数据量激增也将推动骨干网/城域网扩容，100G及以上的DWDM器件/模块需求将快速提升。用于相干通信的150GHz 40波，100GHz 60波及超大带宽产品等新的应用需求不断涌现，部分产品已经小批量出货。随着技术的演进， 波分复用技术的应用不断下沉，逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及 5G 前传等领域，公司能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得主动。

　　报告期内，全球5G建设继续加速。据工信部数据，截至2020年底，中国已累计开通5G基站71.8万个，5G手机终端连接数突破2亿户。目前全球拥有5G网络的城市数量已达1336个，在过去一年中增长了350%，全球超过30%的国家已实现5G商用。5G建设发展带来对无线承载网设备及光器件的新增需求。据工信部目标，“十四五”期间，我们将建成系统完备的5G网络。另据Heavy Reading预测，未来五年全球电信运营商在5G网络投资将超过2000亿美元。公司正在积极开发适用于5G的25G DFB激光器芯片产品，已量产出货的用于5G的波分复用 WDM器件（滤波片方案）。

　　在5G和数据中心建设的带动下，公司5G通用的基站用射频拉远光缆正按照5G建设的进度逐步形成批量化销售，室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。

　　报告期内，美国商务部发布“实体清单”迫使国内通信设备厂家面临前所未有的挑战，给我国5G移动通信和光电子等产业发展带来了极大的不确定性和不稳定性。国产化替代不管是国家层面，还是企业层面，都是迫切的。公司凭借从芯片设计，晶圆制造、芯片加工到封装测试的自主全产业链流程能力，在国产化替代中，可以更好的把握这个趋势。

　　随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。报告期内，受疫情影响，在家办公和在线教育更进一步增大对数据流量的需求，带动亚洲、 欧洲和南美洲等多地的光纤接入网市场需求；中国的数据中心、5G和下一代光纤接入网的新基建快速推进带动了光通信市场的增长；全球都在加大对光通信基础设施的建设。光通信行业受到数据流量需求的拉动，各类业务场景的增长形势都很好，未来光通信行业将保持持续增长。

　　根据产业研究中心的预测，随着阿里巴巴、腾讯等数据中心市场的快速扩充，以及电信市场中5G的规模部署，国内光器件市场将迎来新的增长周期，预计未来五年国内光器件市场（含光芯片、光器件、光模块）保持快速增长。5G、大数据、人工智能、工业互联网等信息基础设施中大量使用光器件产品，有力地带动光器件产业的持续发展。光器件将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化，以及低功耗成本等特征演进。

　　在数据中心领域，100Gb/s 光模块处于市场的持续增长需求阶段，400Gb/s光模块从2019年起开始批量推向市场。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI网络）需求的推动下，光模块（及其对应的光芯片、光器件等）、光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量、销售额预计都将有显著增加。

　　在新一轮5G建设带动下，由于5G频谱频率上升，信号穿透建筑物的衰减较大，建站密度与4G基站相比将更高；5G基站架构从4G的前传—回传演进到前传—中传—回传，需要的连接明显增加。根据测算，就光模块而言，单个基站需要的光模块数有望达8—10个，较4G基站有所增加，对应的光纤连接器需求也将随之增加。光通信行业中5G相关的光设备、光模块、光器件（及其对应的光芯片等）、光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量、销售额预计都将有显著的增加。

　　安永近日发布的《全球光通信产业》中指出，光通信产业在技术驱动代际演进和市场拉动网络变革升级作用下掀起新一轮发展机遇，推动“光联万物”时代的到来，也为第五代固网通信（F5G）的发展赋予了无限潜力，进而为万物互联、数字经济奠定了扎实的基础，有望撬动万亿市场空间。

　　在新一代高速宽带接入、数据中心及5G建设驱动下，光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级，DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速，光纤连接器、室内光缆及线缆材料亦将持续增长。宽带、高速、高密度收发及传输将是光通信及数据通信未来发展趋势。作为核心支撑的光器件也将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化，以及低功耗成本等特征演进。在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下，有源器件、模块经历了从2.5G、10G、100G快速升级，并向400G、800G演进。DFB激光器芯片亦从2.5G、10G、25G发展。同时，在涉及硅光技术的光收发器件中，高功率、小发散角CW DFB激光器芯片也不可或缺。因此，系统掌握DFB激光器外延技术、光栅制造核心技术，将是适应未来多应用场景产品升级的关键所在。

　　随着流量的快速增长和技术的演进， 波分复用技术的应用不断下沉，逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及 5G 前传等领域。在此过程中，掌握粗波分复用（CWDM）、局域网（LAN）、循环型（Cyclic）小型化AWG芯片相关技术的企业，能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得主动。

　　基于硅光技术的共封装光学(CPO)也被业界所认可，在未来十年，CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术。到2030年，63%的CPO产品收入将来自该应用市场。随着机器间和大楼间数据通信的数据速率超过400G，传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将很难赶上CPO。在数据中心市场中，主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于CPO的光学引擎和开关/光学组合。围绕硅光及硅光的配套资源成为新一代光通信模块中的重要技术点，我司下一步将重点发展硅光配套的光源芯片和器件、硅基端面光纤耦合技术、硅基偏振复用技术、硅基波分复用技术等一系列硅光子集成芯片关键技术。

　　随着新冠肺炎疫情逐步得到控制，全球经济逐步恢复正常，运营商在光纤接入网、5G 建设、骨干网/城域网扩容方面将步入正轨；云厂商方面，受到在线应用的持续推进，视频、直播等在线业务的推动将进一步推动更多的数据中心建设，带来更多光芯片和器件的需求。全球光通信市场将进入新的增长期。

　　第四季度营业收入较第三季度略有增长。第四季度起，公司产品受5G建设和数据中心建设放缓等行业周期因素影响，叠加毛利率较低的线缆材料收入占比上升等因素影响，对公司的毛利率和营业毛利金额产生一定影响，第四季度营业毛利金额较第三季度下降1,590万元。同时，公司在第四季度对应收账款坏账准备、存货跌价准备等均进行了更为审慎的判断，第四季度计提的信用减值损失、资产减值损失较第三季度合计增加679.6万元。受上述因素影响，公司第四季度扣非前后归属于上市公司股东的净利润较第三季度都有较大幅度的下滑。尽管如此，得益于应收账款的严格管理以及存货的消化，公司经营活动现金流情况仍然维持着较好态势。

　　公司实现营业总收入67,159.81万元，同比增长22.93%；实现归属于上市公司股东的净利润3,806.78万元，同比增长2504.31%；报告期末，公司总资产149,939.23万元，较报告期期初增长50.95%；归属于上市公司股东的所有者权益115,368.27万元，较报告期期初增长73.15%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入65,514.92万元，占比97.55%，非主营业务收入1,644.89万元，占比2.45%。其中，光芯片及器件产品收入31,520.57万元，同比2019年增长46.11%；室内光缆产品收入18,108.74万元，同比2019年增长8.89%；线 面临终止上市的情况和原因

　　公司纳入合并财务报表范围的子公司，分别为河南杰科新材料有限公司、河南仕佳光电子器件有限公司、河南仕佳电子技术有限公司、河南仕佳信息技术研究院有限公司、武汉仕佳光电技术有限公司、深圳市和光同诚科技有限公司、SJ PHOTONS TECHNOLOGY AMERICA INC.、无锡杰科塑业有限公司、河南仕佳通信科技有限公司、深圳仕佳光缆技术有限公司。合并财务报表范围及其变化情况，详见本报告第十一节、八、合并范围的变更及九、在其他主体中的权益。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　●每股分配比例：A股每10股派发现金红利0.25元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。

　　●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　●在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，调整分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2020年度归属于上市公司股东的净利润为人民币38,067,828.32元，母公司可供分配利润为人民币12,354,458.43元。经第二届董事会第十五次会议决议，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.25元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利11,470,058.20元（含税）。本年度公司现金分红总额占公司2020年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.13%。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　公司于2021年4月22日召开第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2020年度利润分配预案的议案》,同意本次利润分配预案并同意将该预案提交公司2020年年度股东大会审议。

　　公司独立董事认为：1、基于公司的长远和可持续发展，在综合分析行业经营环境、公司经营状况、社会资金成本和监管政策等因素的基础上，公司充分考虑目前及未来的业务发展、盈利规模、投资资金需求、母公司及子公司偿付能力或资本充足率状况等情况，平衡业务持续发展与股东综合回报之间的关系，制定了公司2020年度利润分配预案方案；2、公司2020年度利润分配预案方案的决策程序和机制完备、分红标准和比例明确且清晰，符合《公司章程》及相关审议程序的规定，并充分保护了中小投资者的合法权益。不存在大股东套利等明显不合理情形及相关股东滥用股东权利不当干预公司决策的情形。

　　公司于2021年4月22日召开第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于公司2020年度利润分配预案的议案》，监事会认为公司2020年度利润分配预案充分结合了公司盈利情况及2021年资金使用等各种因素，符合公司经营现状，有利于公司持续稳定、持续发展。因此，同意本次利润分配预案并将该议案提交本公司2020年年度股东大会审议。

　　本次利润分配预案综合考虑了公司发展阶段、未来资金需求等各项因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可【2020】1438号）核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）股票46,000,000股，股票面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币10.82元，此次公开发行股份募集资金总额为人民币49,772.00万元，扣除发行费用5,282.25万元后，募集资金净额为人民币44,489.75万元。前述募集资金已经全部到位，并经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了“致同验字（2020）第110ZC00267号”《验资报告》。

　　为规范公司募集资金的使用与管理，提高募集资金使用效率，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等相关法律法规的规定，结合公司实际情况，制定了《河南仕佳光子科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），将募集资金存放于董事会批准设立的募集资金专项账户集中管理，公司按规定要求管理和使用募集资金。

　　根据管理办法，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专户存储三方监管协议》、《募集资金专户存储四方监管协议》。截至2020年12月31日，公司均严格按照规定使用与存放募集资金。

　　截至2020年12月31日，募投项目的资金使用情况详见“募集资金使用情况对照表”（附件1）。

　　公司于2020年8月26日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，置换金额为4,920.24万元。

　　上述事项已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证，并出具《关于河南仕佳光子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况鉴证报告》（致同专字【2020】第110ZA08881号）。华泰联合证券有限责任公司已对上述事项进行了核查并出具了《华泰联合证券有限责任公司关于河南仕佳光子科技股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。

　　公司于2020年8月26日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币35,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理事项。

　　截至2020年12月31日，公司本年度累计使用54,000.00万元暂时闲置募集资金购买理财产品，累计赎回23,000.00万元，取得投资收益90.96万元；未赎回理财产品余额31,000.00万元，明细如下：

　　截至2020年12月31日，公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　截至2020年12月31日，公司已按《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定及时、真实、准确、完整地披露了本公司募集资金的存放与实际使用情况，不存在募集资金管理违规的情况。公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

　　经审核，我们认为，仕佳光子公司董事会编制的2020年度专项报告符合《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》有关规定及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了仕佳光子公司2020年度募集资金的存放和实际使用情况。

　　经核查，仕佳光子2020年度募集资金的管理及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与发行人已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。保荐机构对仕佳光子在2020年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　（一）《华泰联合证券有限责任公司关于河南仕佳光子科技股份有限公司2020年度募集资金存放和使用情况专项核查意见》；

　　（二）致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于河南仕佳光子科技股份有限公司2020年度募集资金存放与使用情况鉴证报告》

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注4：公司2021年3月22日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目变更实施主体的议案》，同意公司将募投项目中的“年产1,200万件光分路器模块及组件项目”实施主体由全资子公司河南仕佳光电子器件有限公司变更为仕佳光子。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月22日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于修改〈公司章程〉的议案》，该事项尚需提交公司2020年年度股东大会审议。

　　除上述条款修改外，《公司章程》其他条款不变，本次《公司章程》修改尚需提交股东大会审议通过。修改后的《河南仕佳光子科技股份有限公司章程》将于同日在上海证券交易所网站（）予以披露。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”或“公司”）于2021年4月22日召开第二届董事会第十五次会议，会议审议通过《关于吸收合并全资子公司河南仕佳光电子器件有限公司的议案》，该事项尚需提交公司股东大会审议，现将相关情况公告如下：

　　为了进一步整合及优化公司现有资源配置，降低管理成本，提高运营效率，公司拟吸收合并全资子公司河南仕佳光电子器件有限公司（以下简称“仕佳器件”）。吸收合并完成后，仕佳光子存续经营，仕佳器件的全部资产、负债、权益以及人员由仕佳光子承接，其独立法人资格将被注销。

　　本次吸收合并不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

　　经营范围：光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务；传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务；从事货物及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　经营情况：截止2020年12月31日，公司资产总额149,939.23万元，归属于上市公司股东的所有者权益115,368.27万元；2020年度实现营业收入67,159.81万元，归属于上市公司股东净利润3,806.78万元。

　　经营范围：通信系统设备、光电子器件研发、生产、销售；仪器仪表技术研究、技术服务、销售；电子产品销售；货物及技术进出口业务（国家限制或禁止经营的货物及技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　经营情况：截止2020年12月31日，公司资产总额7,691.34万元，归属于上市公司股东的所有者权益2,601.61万元；2020年度实现营业收入6,769.71万元，归属于上市公司股东净利润308.19万元。

　　1、此次吸收合并仕佳器件完成后，其全部资产、负债、权益以及人员由母公司仕佳光子承接，仕佳器件的独立法人资格将被注销，吸收合并不涉及仕佳光子的股本及股东变化；

　　本次吸收合并有利于公司整合资源，优化管理架构，降低经营管理成本，符合公司未来发展需要。仕佳器件系公司全资子公司，其财务报表已纳入公司合并报表范围内，本次吸收合并属于内部股权整合事项，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，亦不会损害公司及全体股东的利益。

　　本次吸收合并不涉及公司股本及股东变化；吸收合并完成后，公司名称、注册资本和股权结构，以及董事会、监事会和高级管理人员的组成不变。

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　（六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等有关规定执行。

　　本次提交股东大会审议的议案已经公司第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十次会议审议通过，相关公告已于2021年4月23日在上海证券交易所网站（）及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》予以披露。公司将在2020年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（）登载《2020年年度股东大会会议资料》。

　　（一） 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二） 股东所投选举票数超过其拥有的选举票数的，或者在差额选举中投票超过应选人数的，其对该项议案所投的选举票视为无效投票。

　　（三） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（一） 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　1、法人股东由法定代表人亲自出席会议的，应出示其本人身份证原件、加盖法人印章的营业执照复印件、股东账户卡原件办理登记手续；法人股东法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应出示其本人身份证原件、加盖法人印章的营业执照复印件、法定代表人证明书、股票账户卡原件、法定代表人依法出具的授权委托书（加盖公章）办理登记手续；

　　2、自然人股东亲自出席会议的，应出示本人身份证原件、证券账户卡办理登记手续；自然人股东委托代理人出席的，应出示代理人的证券账户卡原件和身份证复印件、授权委托书原件和受托人身份证原件办理登记手续；

　　3、异地股东可以信函或传真方式登记，信函上请注明“股东大会”字样，须在登记时间送达，信函或传真登记须写股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并附身份证及股东账户复印件。公司不接受电话方式办理登记。

　　1、 本次股东大会现场会议会期预计半天，出席会议者交通及食宿费用自理。为配合新型冠状病毒感染肺炎疫情防控工作，建议股东通过网络投票方式进行投票。

　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2021年5月13日召开的贵公司2020年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十次会议（以下简称“会议”）于2021年4月22日在公司会议室召开。会议通知于2021年4月12日以电子邮件及电话通知方式送达各位监事。会议应出席监事5人，实际出席监事5人，会议由监事会主席侯作为主持。会议的召集和召开程序符合有关法律法规、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。

　　公司监事会认为：公司2020年年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规，报告内容与格式符合规定，报告信息从各方面客观、公允地反应了公司2020年度的经营成果和财务状况。报告内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　监事会认为：公司2021年一季报编制及审议程序符合法律、行政法规规定，报告内容真实、准确、完整的反映了公司2021年一季度的经营成果和财务状况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　监事会认为：公司2020年度利润分配预案充分结合了公司盈利情况及2021年资金使用等各种因素，符合公司经营现状，有利于公司持续稳定、持续发展。因此，同意本次利润分配预案并将该议案提交本公司2020年年度股东大会审议。

　　监事会认为：公司2020年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储、专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　●取消股票简称特别标识后，公司A股股票简称由“仕佳光子-U”变更为“仕佳光子”，A股股票代码688313保持不变，取消特别标识不会对公司股票交易等方面产生影响。

　　河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”或“公司”）于2020年8月12日在上海证券交易所科创板上市，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》及《关于科创板股票及存托凭证交易事项的通知》等有关规定，公司2019年度归属于母公司股东的净利润为-158.33万元，扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润为-2,488.03万元，属于上市时未盈利企业，因此自公司上市之日起A股股票简称特别标识为“仕佳光子-U”。

　　公司2020年度财务报告已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具了标准无保留意见的审计报告。经审计，公司2020年度归属于母公司股东的净利润为3,806.78万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1,026.28万元；公司2020年年度报告已经董事会审议通过，并于2021年4月23日在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》及上海证券交易所网站（）披露。

　　根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股票简称将于2021年4月26日取消特别标识，由“仕佳光子-U”变更为“仕佳光子”，A股股票代码688313保持不变。

　　根据《上海证券交易所规则》、《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》及《关于科创板股票及存托凭证交易相关事项的通知》，科创板股票简称特别标识是为特别提示公司是否具有上市时尚未盈利或具有表决权差异安排等情形，公司A股股票简称取消特别标识U不会对公司股票交易等方面产生影响。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2021年4月23日在上海证券交易所网站（）披露了《仕佳光子2020年年度报告》和《仕佳光子2021年第一季度报告》，为了更好的加强与投资者的深入交流，使投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开2020年度及2021年第一季度业绩说明会，欢迎广大投资者积极参与。公司现就2020年度及2021年第一季度业绩说明会提前向广大投资者征集相关问题，广泛听取投资者意见和建议。

　　本次说明会将于2021年4月27日（星期二）上午10:00-11:30在上海证券交易所“路演中心”（）在线召开。

　　公司董事长、总经理葛海泉先生，公司总经理助理、技术总监、董事会秘书钟飞先生，中科院专家顾问安俊明先生，公司财务总监张志奇先生（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。

　　1、投资者可于2021年4月27日（星期二）上午10:00-11:30登录上证路演中心（），在线:00前将有关问题通过电子邮箱的形式发送至公司投资者关系信箱（），公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。