半导体微电子材料

　　钛酸钙在新型一类基于钙钛矿的发光异质结构中探测电荷转移，该结构由结合到RE活化的CaTiO3荧光粉的量子点组成

　　RH7901/RH7902是USB充电协议端口控制IC，可自动识别充电设备类型，并通过对应的USB充电协议与设备握手，使之获得***大充电电流，在保护 ...

　　铁氧体微带环行器、隔离器具有体积小、重量轻、便于集成（金丝键合，连接可靠性高）等特点，大量应用于通信，雷达和电子对抗等领域中 ...

　　滤波器用于微波系统中对值定频率模拟信号做通断选择，采用陶瓷薄膜金属化工艺技术实现的微带/ 薄膜滤波器产品具有体积小，性能稳定， ...

　　耦合器是利用微波传输中的耦合原理对主线路信号进行采样，高隔离度，高定向性，低插损等优势的电性能使其能满足耦合检测及末级放大器 ...

　　功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合 ...

　　主要产品为日立ABB IGBT模块，PNJ（派恩杰）碳化硅分立器件及模块，Lite-On（光宝）光耦驱动，SCR功率薄膜电容等核心功率器件。

　　真空脱泡机适用于在各个领域，多种用途各种材料的脱泡搅拌，广泛应用于半导体电子行业导电胶、绝缘胶，底部填充剂脱泡，不会造成粘胶 ...

　　烧结型高导热纳米银胶AS9205善仁新材推出烧结型高导热纳米银胶AS9205，具有以下特点：1 低温烧结：200度以内烧结；2 高导热系数：导热 ...

　　IGBT 是广泛应用于现代中、大功率变换器中的主流半导体开关器件，其开关特性决定装置的开关损耗、功率密度、器件应力以及电磁兼容性， ...

　　SECrosslink-6063极低电阻/低温固化型导电胶，无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用 ...

　　SECrosslink-5700低温快速固化，印刷线路具有优异的平整度、刺，线宽细，厚度薄，具有极低的体积电阻率，对玻璃、PET等材料具有良 ...