倒装COB

　　行家说快讯： 近日，据长治经开区官微披露，高科MLED新型显示面板生产项目的厂房主体已经完成建设，一期进入生产设备安装阶段，成功实现产品中试，让COB封装实现规模化量产。而二期在3月份即将开工建设

　　行家说Display 导读： 近日，雷曼光电联合沃格集团，重磅发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，这一消息在业界引起了波澜。 来源：雷曼光电公众号 为此，行家说Displa

　　11月5日，第六届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)盛大开幕。在本届进博会现场，希达电子与冠捷科技集团正式签署战略合作协议，达成战略合作关系。

　　“金乌”，又称“阳乌”或“三足”，是古代神话中的神鸟，《山海经》记载了“金乌负日”的传说，古人感念太阳的恩赐，将金乌视作太阳神的化身,后世将金乌喻为太阳，光圣半导体全新升级推出第二代金乌系列COB光源，以太阳的化身“金乌”命名，带来更接近太阳光的全光谱COB光源。

　　LED是一种发光二极管，其伏安特性与普通二极管相似，并且由于LED芯片生产制作过程工艺的差异导致每颗LED芯片在相同电流下其电压往往是存在差异的，如果采用恒压源来驱动，会导致并联间的LED芯片电流分布不均匀，带来质量隐患。

　　COB技术经历了多个阶段的发展，从手工焊接到现代化的微电子封装技术。随着时间的推移，COB技术也在不断演进，为电子产品提供了更高效、更可靠的封装解决方案。

　　随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。

　　Luminus 推出 Gen 2 CCT Tunable COB 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。这些动态 COB 采用多条纹设计，具有两个独立通道，包括 90+ CRI 暖白色和冷白色，可实现出色的混光效果和高通量密度，适用于定向照明。

　　最近，欧朗特发布了视觉红·节律光全新系列COB LED，TUSI系列COB也正式面市，本次TUSI系列从4mm发光面到12mm发光面，功率覆盖5W至50W，全系列提供Ra97，其中低蓝光节律光COB更是Ra高达97-98。

　　升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。

　　在LED封装领域，COB是Chip on Board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

　　雷曼光电公司通过技术迭代与工艺流程优化，COB技术线％以上，Micro LED的产品成本、可靠性和显示效果十分出色。

　　利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。

　　COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

　　射灯，商业照明中最常用到的灯具，设计师常用它渲染出特定需求的气氛，或者反映特定商品的性质特点。根据光源种类，可分为COB射灯和SMD射灯，哪类光源更好？如果按照“贵的就是好的”消费观判定，COB射灯肯定会胜出

　　7月15日，雷曼光电接受机构调研，就Micro LED显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。

　　传统的LED显示屏主要应用于户内、户外的大屏幕显示市场，显示面积从几平方米到几百、上千平方米。

　　在2019广州国际广告标识及LED展览会上（ISLE 2019），雷曼光电正式发布了一款最新的点间距为P0.9的COB微间距产品，在经过近一年的研发与小批量试产后，雷曼P0.9 COB产品实现了量产，并在ISLE 2019上揭开了神秘的面纱。

　　日亚化（Nichia）推出了可调色板上芯片（COB）系列LED灯具，这种独特设计的COB封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。

　　当下，LED封装方式包罗万象，COB显示技术的大放异彩，成为各大LED屏企重点推动的新“工艺方向”，厂商们纷纷加大COB小间距市场的投入力度。随之，COB各大技术成果强势来袭。

　　据悉，总部位于加利福尼亚州的Luminus Devices公司日前宣布，已经推出了新款园艺板上芯片（COB）LED设备，其光谱主要用于大麻种植。

　　近期，由山东仁博能源科技有限公司和山东省科学院能源研究所合作实施的大功率LED集渔灯示范工程在山东省荣成市石岛新港码头成功启动。

　　COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

　　三星电子近期宣布推出全新 “三星 D 系列特殊色彩” COB器件。该器件完美呈现您所展示的商品，非常适合各种商业照明应用。

　　相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

　　亮锐（Lumileds）日前发布了第三代LUXEON CoB核心系列，并声称该产品光效突破已经扩大其市场领导地位。与第二代LUXEON COB核心系列相比，亮锐第三代LUXEON CoB核心系列产品提供高达10%的光效提升，这对照明设计师将颇具吸引力。

　　LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。LED芯片制造商新世纪光电（Genesis Photonics Inc，简称GPI）董事长David Chung在接受《中国邮报》采访中宣称，随着2017年日亚公司白光LED专利的到期，公司将重点关注新兴倒装LED市场和CSP LED市场。

　　据韩国媒体ET News最新报道，韩国电视厂商三星电子和LG电子2016年业务将转向电视背光源应用的白光LED倒装芯片技术。

　　据隆达电子股份有限公司（Lextar Electronics）主席David Su称，公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。

　　欧司朗新款Soleriq S19系列COB LED专为高端零售应用而设计，为商店产品展示提供更加饱和的色彩体验。

　　虽然COB封装前景在行业内很被看好，但现阶段人们对该技术也存在着不少疑虑，什么样的二次光学器件才算最好？COB封装将会对哪些相关的产业造成影响？又存在着哪些秘密呢？

　　OFweek半导体照明网小编（下文就简称小O啦！）早早就来到了展会现场，在静静地看完一场洋溢的开幕式之后，小O就带着相机兴高采烈得钻入了各个展馆，一睹各大企业的展台风采，“刺探”各大企业带来了哪些看家本领。

　　据了解，LED照明在商业照明领域的渗透速度非常快，许多零售商为了节省电费支出和能源消耗，因而改用LED照明。随着COB和率LED的诞生和兴起，LED照明应用也越来越广泛。

　　近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延芯片行业，中国的LED封装行业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。

　　目前，随着国内COB光源封装技术及工艺的日渐成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，从而使COB光源或将成为商照及户外照明使用的主力光源产品之一。