本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战
众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。 目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。 目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等
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