认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。
HVDC：为应对下一代大功率AI服务器的需求，台达、光宝等头部电源企业在本次GTC大会上推出400V/800VHVDC系列产品。2023年全球单机柜平均功率为20.5kW，GB200NVL72机柜功率已超120kW；根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。HVDC方案与UPS相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。2023年以来，包括百度、阿里、Meta、谷歌等企业纷纷发布或启动下一代高压HVDC产品，将直流电压从240、336V提升至±400、750V，进一步降低服务器端损耗。
与锂电BBU（电池备用电源）：方案有望在GTC2025亮相。在AI服务器的数据中心运用中，为解决峰值功率需求，伟创力采用辅助电源来解决问题，武藏的锂离子电容器被选作辅助电源。台达也在官网上公开了GTC2025的明星产品内容前瞻，其中包括使用了LIC超容的PowerCapacitanceShelf，证明了超级电容在未来高功率机架中的必要性。锂电BBU和超级电容共同组成了GB200、300rack中的EnergyStorageTray,由台达,光宝以及麦格米特等电源厂商整体供应。
液冷：B300的TDP（热设计功率）预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向。
通信：光电共封装CPO(Co-packagedOptics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。全球互联网云厂持续加大AI资本投入，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。
：产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。
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