2025年3月14日，国信证券发布了专注于人工智能设备行业的最新研究报告，具体分析即将于3月17日至21日举行的英伟达GTC2025大会。报告指出，此次大会将突出多个技术创新，给行业带来潜在的变革。其中，高压直流（HVDC）电源设计、液冷技术、CPO（光电共封装）以及高密度PCB等先进内容，预计将强力推动AI服务器的发展，并显著改变市场格局。
会议重点将集中在HVDC电源方案的创新上，行业领军企业如台达和光宝将在会上推出新的400V和800V系列电源产品。这些高压直流电源方案不仅能有效降低运营能耗，还能优化数据中心的整体结构，提升供电效率。当前，数据中心的平均单机柜功率已达到20.5kW，而英伟达的GB200 NVL72机柜功率更是突破了120kW的门槛。预计到2030年， GPU机柜的峰值功率将迈向MW级，从而对电源设计提出更高要求。
此外，液冷技术也将在GTC2025大会上占据重要地位。随着AI时代的到来，数据中心的热密度持续提升，液冷系统成为不可或缺的解决方案。相比传统的风冷方式，液冷能够有效降低服务器温度，进而提升其性能和寿命。预计GB300系列服务器的热设计功率将从之前的1200W提升至1400W，标志着更高效的散热技术进入主流市场。
在通信方面，英伟达还有望推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。CPO技术在数据中心的光电互连领域具有显著优势，能够帮助企业降低成本并减少能耗。随着互联网巨头如谷歌、阿里巴巴等加速在AI领域的投资，CPO技术的普及将有助于提升网络互联设备的性能和效率。
PCB（印刷电路板）也是本次大会的一个亮点。业内分析师预计，英伟达的NVL288机架将回归早期HGX的UBB+OAM设计，往高密度和高集成度发展。这意味着对高密度互连线路板（HDI板）及其他高多层板的需求将显著增加，从而推动相关市场的价格和产量双双上升。新型PCB的上市，为AI硬件的快速发展提供了坚实的基础。
在用户体验层面，随着服务器性能的提升，数据中心的响应能力也日益增强。这不仅能够为AI训练提供更加稳定的支持，还能在大数据处理和实时应用中展现出色的表现。例如，在视频流处理、在线游戏和大规模数据分析等场景下，新型设备的高效能和低延迟将能显著提升用户体验。
英伟达GTC2025大会的技术创新，不仅提前暴露了行业未来发展的趋势，也为竞争对手提供了重要的市场信号。随着新技术的迅速迭代，电源方案与散热技术的升级将是AI服务器市场的一场新战役，以先进电源供应和冷却手段为核心的解决方案也将成为吸引用户的重要标准。
综合来看，英伟达在即将到来的GTC2025大会上展示的新技术无疑将对整个AI行业产生深远影响。无论是企业对AI硬件投资的加大，还是数据中心运营成本的降低，均将使得市场竞争变得更加激烈。未来，用户选择AI设备时，如何平衡性能、功耗和成本，将成为影响决策的重要因素。这场大会不仅是技术的聚会，更是行业变革的起点，值得所有关注智能设备的人士持续关注。返回搜狐，查看更多
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