深耕光通信行业，国内领先光芯片制造商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。受益于AI迅速发展和数据中心需求增长，光芯片业务逐渐成为公司核心引擎。
光模块速率升级打开AWG芯片市场空间。光模块正向800G、1.6T产品升级，而波分AWG方案在集成度和高通道应用上有比较明显的优势。公司作为国内领先的AWG芯片供应商，已于2024年实现应用于400G和800G光模块LANWDMAWG组件大批量出货。我们认为，AWG产品需求将受益于后续光模块迅速迭代升级，公司将凭借其技术先发优势巩固市场地位并进一步抢占市场份额。
数据中心复杂布线推动MPO业务发展。MPO及其下一代方案MMC有望受益于CPO方案落地（配套shuffle方案解决复杂布线问题），以英伟达为例，其一台CPOQuantum-x光交换机搭载144根MPO连接器。而公司于2025年2月拟收购公司东莞福可喜玛通讯科技有限公司53%股权。我们认为，此次收购将为公司提供MT插芯产能内化、进一步整合产业链、切入头部客户供应链、构筑技术壁垒四大重要战略意义。受益于因高密度、高速率数据中心建设，将持续拉动MPO市场需求。
持续增加研发投入，构建产业护城河。光芯片技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒。公司目前已具备PLC、AWG等产品的批量出货能力，且与下游重要客户深入合作，率先切入建立先发优势。公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，有利于适应光通信相关产品快速迭代节奏，进一步巩固行业地位并提升行业竞争力。
投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润为3.82/5.39/7.13亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为35/25/19倍。光通信产业技术加速演进中，逐步向高带宽、低功耗、高速率演进，公司提前布局相关产业链，相关产品已具备批量出货能力，未来有望受益于AWG、MPO等光学器件的较大产业空间，首次覆盖给予“买入”评级。
发表评论:
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。