模块 memscam。memscam 模块具有 MEMS 技术的性能优势，它使的速度、功率和精度有了惊人的改进。memscam 模块满足了模块是智能手机厚度的主要限制因素。memscam 模块采用引线接合(COB)工艺和倒装芯片封装。由于此模块的超低 z 轴高度仅为 5.1mm，这帮助设计者实现时尚外观的追求。
DOC总裁John Thode表示：「与光宝合作生产memscam模组对于提供中国市场所需的产能是极为重要。光宝是DOC的最佳合作伙伴，我们在技术端和各项客户业务方面都将与他们进行密切合作。」
光宝科技可携式影像事业部总经理黄子青表示：「光宝一直致力于为客户提供新技术和高品质， 高产能的产品。我们在中国的智能手机客户都对memscam感兴趣，这也突显了DOC与光宝2014年联合生产计画的重要性。」
memscam解决方案提供超快速的对焦速度，且整合了DOC的计算成像功能套件(如FaceTools )，但所需功耗仅为传统音圈马达(VCM)对焦相机模组的一小部份。藉由结合memscam技术的先进硬件功能与DOC的世界级成像软件，智能型手机OEM厂商将能提供关键的差异化相机功能。
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