ED封装

　　近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

　　7月20日，报喜鸟发布公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。

　　随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。

　　无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。

　　近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。

　　升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　Mini LED封装固化的特性与工艺要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED

　　行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信

　　利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。

　　日前，LED封装服务供应商荣创能源科技（AOT）公布2020第三季度财务业绩，Q3营运利润为4040万新台币（140万美元），而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示，受疫情影响，第三季度电视、显示器和笔记本背光设备（BLU）的需求大幅增长

　　深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863．23万元–54484．3万元,同比增长50%-100%;其中

　　据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升

　　COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

　　随着市场的火热，市面上各种UVC LED应用产品应运而生，其中不乏以次充好，往往同等级别UVC LED产品，实质使用效果却是千差万别。归根到底，是技术和工艺的差异。

　　LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控

　　“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都已成为LED发光发热的舞台。与

　　前言：受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业，以4－5年为小周期，8－10年为大周期

　　当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑

　　LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

　　2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业，同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定，从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长，受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示，2

　　重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明（三期）扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行，三雄极光CEO张宇涛、副董事长林岩等领导出席了此次活动。

　　2018年，国星光电实现营业总收入362,679.99万元，较上年同期增长4.44％；归属于上市公司股东的净利润44,553.46万元，较上年同期增长24.06％。

　　近日，鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示，公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放，今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产，主要扩产地会放在南昌生产基地。另外，在LED封装新兴领域方面，车规级封装及Mini LED都有比较大的突破。

　　1月17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍，同时对LED上游芯片价格下降发表看法。

　　木林森自1997年创立之始，历经21年的发展，如今硕果累累。今天的木林森，已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。

　　今年，LED行业市场下游需求旺盛，具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下业，推动着整个LED行业稳定增长。

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　随着LED照明技术的发展，众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域，国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域，其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向。

　　材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

　　硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。

　　LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

　　欧司朗新款Oslon Pure 1010原型在350 mA时的典型光通量为100lm，色温为3000K，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000mA下工作时光通密度可达237lm／mm2。

　　最新价格报告指出，2018年4月，中国市场大功率LED产品价格维持稳定；率LED封装价格下调，厂商持续提升产品性能。

　　据外媒报道，在推出了针对园艺应用进行优化的新型Red LED封装产品之后，三星正式进军园艺LED元件领域。

　　胶体量子点具有发光光普连续可调，发射光色纯度高，且具有较高的转换效率，作为下一代照明与显示技术的核心材料已经取得了比较成熟的制备技术。