贴片发光二极管封装
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分析中国LED封装行业的现状和前景
起来从而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。 LED封装上游产业主要是指L...
admin 发布于 2024-01-24 阅读（98） -
ED封装
近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为202...
admin 发布于 2024-01-24 阅读（83）