金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，光宝科技股份有限公司取得一项名为“半导体装置”的专利，授权公告号CN 222320247 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体装置，包括异形电路板。异形电路板包括底部部分以及第一侧边部分。底部部分沿着第一方向延伸。第一侧边部分连接于底部部分的第一端并沿着第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。
天眼查资料显示，光宝科技股份有限公司，成立于1989年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本3500000万新台币。通过天眼查大数据分析，光宝科技股份有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息50条，专利信息2037条。
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