智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等，核心是AI算法和芯片。伴随汽车电子化提速，汽车半导体加速成长，2017年全球市场规模288亿美元（+26%），远高于整车销量增速（+3%），其中占比高的为功能芯片MCU（66亿美元，占比23%），随后还包括功率半导体（21%）、传感器（13%）等。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU（MicrocontrollerUnit）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。根据StrategyAnalytics，在传统燃油汽车中，MCU价值量占比高，为23%；在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。DIGITIMES预测，功能芯片MCU市场规模有望从2017年66亿美元稳步提升至2020年72亿美元。
近年来，英特尔通过大量收购积极布局无人驾驶、物联网、人工智能、VR等新兴领域，创造业绩的新增长点，力图实现从传统芯片制造商向多元解决方案提供商转型。英特尔收购Mobileye：全球视觉ADAS领导者。Mobileye是全球视觉ADAS市场领导者之一，掌握ADAS市场80%份额，拥有丰富的视觉ADAS产品。Mobileye的专有软件算法和EyeQ芯片能对视觉信息进行详细分析并预测与其他车辆、行人、自行车或其他障碍物的可能碰撞，还能够检测道路标记、交通标志和交通信号灯。截至2017年底，Mobileye的产品已经被用于27个整车厂的313款车型，当年出货量870万颗。2017年3月英特尔以153亿美元收购Mobileye。
预计在2018年下半年上市，早于2019年实现量产并向车厂供货。C-V2X同时支持DSRC和LTE通信，为车辆提供周围环境信息、非视距（NLOS）场景下的信息。功能芯片：技术较成熟，功能芯片市场较为成熟、格局较为稳定。据StrategyAnalytics统计，2016年全球车载MCU安装量超25亿，平均每辆汽车安装25~30个MCU。2016年全球汽车MCU市场TOP5分别为恩智浦（14%）、英飞凌（11%）、瑞萨电子（10%）、意法半导体（8%）、德州仪器（7%）。相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题。
FPGA的逻辑就是由阵列排布的CLB实现的，每个CLB单元都和一个开关阵列相连，并受其控制以实现逻辑，一个CLB中包含有两个基本结构（Slice），每个基本结构中包含4个查找表（LUT）、4个存储单元、广函数多路器（Wide_functionMultiplexer）和进位逻辑，这种基本结构（Slice）称为SLICEL。另外，有些基本结构（Slice）中还包含使用RAM存储数据的功能和使用32位寄存器移位的功能，支持这些功能的基本结构称为SLICEM。时钟管理模块（CMT）用于产生高质量的时钟，以Virtex-5系列器件为例，CMT包括两个数字时钟管理单元（DCM）和一个锁相环电路（PLL）。现代Xilinx的FPGA都有内部的存储器块。
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