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根据福布斯发布的《2021福布斯中国内地富豪榜单》显示，来自中国半导体设计&分销巨头、中国图像传感器领军企业、世界图像传感器三大巨头之一——韦尔股份的虞仁荣，以715亿元的身价排在富豪榜第48位，成为中国半导体、芯片、传感器领域最有钱的人！
截止2021年12月10日，韦尔股份市值高达2653.72亿，顶峰时期市值超过2700亿，是中国半导体、芯片概念股中市值第二大企业，仅次于中芯国际，也是传感器概念股中市值最高的企业，民营资本芯片企业中市值最高！
其他代表性传感器上市企业市值情况，可看《排名有先后！2021上半年中国市值最大传感器企业TOP34！》内容。
根据中国半导体行业协会的数据，韦尔股份是中国IC设计企业里营收排名第二大企业，仅次于海思。（豪威集团即韦尔股份全资子公司）
由全球最大的技术信息集团ASPENCORE 发布的2021年《中国IC设计100家排行榜》，韦尔股份旗下豪威集团名列第一。
根据Techsugar的统计，韦尔股份2020年芯片设计营收约173亿元，是沪深IC设计上市企业中，唯一营收过百亿的企业，第二名汇顶科技其IC设计业务仅有67亿元营收。
在2020年全球10大芯片设计公司营收排名中，韦尔股份可以取代排在第10的Dialog半导体公司，成为2020年度全球IC设计营收TOP10企业！仅比第9名179亿元营收的瑞昱半导体少了6亿元。
韦尔股份是国内上市芯片设计企业中，员工人数最多（3291人）的企业，人均研发费用最高——达人均105万元，2020年研发费用达到了17.27亿元。
韦尔股份人均工资达456,631.64元，员工待遇名列前茅！（企业员工实际收入受多种因素影响，此数据无参考意义。）
其他主流传感器上市企业员工平均工资水平可查看《90%传感器职工平均年工资低于8.21万元！业内首曝光！》内容。
职工年平均工资=【合并资产负债表应付职工薪酬（2020）— 合并资产负债表应付职工薪酬（2019）+合并现金流量表支付给职工以及为职工支付的现金（2020）】÷员工情况在职员工的数量合计=【221,113,768.60-183,260,585.24+1,464,921,544.00】÷3291=456,631.64 （元）
韦尔股份是全球CIS图像传感器三大巨头之一，全球市场份额12%，仅次于索尼与三星电子，并且呈上升势头！
目前韦尔股份的主要业务分为半导体产品设计业务和半导体产品分销业务两部分，根据其《2020年年度报告》显示：
2020 年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为 87.42%，目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品。公司图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，2020 年度实现营业收入1,469,692.38万元，占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。
可以看到，目前韦尔股份近9成的营收来源于半导体设计业务，而在半导体设计业务中，CMOS图像传感器芯片营收又占了85%。因此，韦尔股份的业绩含金量很高，营收几乎都来自于半导体设计等高科技产业，而技术含量非常高的CMOS图像传感器芯片占比超过85%。
其实，虞仁荣的成长之路可谓“平平无奇”，与许多其他传感器或芯片创业者所走的路差不多，从芯片企业做销售开始，然后自己开公司代理售外芯片，代理芯片的利润肯定没有卖自己设计的芯片利润高，于是就开了芯片设计公司……
韦尔股份的创始人虞仁荣，成长轨迹似乎也是平平无奇，1966年出生于宁波，从小品学兼优，同学父母口中的“别人家的孩子”就是虞仁荣。
1985年，虞仁荣顺利进入清华大学无线通信系（现为电子工程系）85级EE85班，这时才开始有小说里主角的传奇色彩：
清华大学无线班号称“中国芯片半壁江山”，日后搅动中国芯片、传感器产业的许多风云人物都出自这里，如：
2013年，韦尔股份整合虞仁荣旗下做电子元器件分销的香港华清和北京京鸿志，电子元器件分销业务正式成为韦尔股份的主要业务之一。
半导体设计业务和电子元器件分销业务并行的业务模式，成为韦尔股份经营的特色，区别于许多只做半导体设计业务（Fabless）的芯片公司。
之后这个产品，成为改变客户整个应用的一个方案，甚至全球半导体巨头恩智浦也参考这个方案进行研发。但抢占先机的韦尔股份早已占领市场，而这个业务也成为韦尔股份最赚钱的业务之一。
2014年韦尔股份收购北京泰合志恒，拓展卫星直播芯片设计业务。2015年收购无锡中普微，拓展射频芯片业务。
2017年5月4日，韦尔股份正式在上海证券交易所挂牌上市，募集资金2.92亿元。从其年度报告上看，2017年、2018年电子元器件代理及销售业务营收占比高达69.90%和79.01%，彼时韦尔股份的芯片设计业务可谓平平无奇。
1999年豪威推出首颗ASIC产品，2000年正式上市，2002年推出全球首个手机CIS芯片，2004年推出了全球第一款130万及200万像素的手机CIS芯片，2006年推出了世界上最小的NSTC CIS芯片，2007年推出首颗汽车HDR-SOC传感器，2009年启动Omni BSI架构，推出首颗安防CIS芯片，2013年推出首颗基于LCOS技术和PureCel先进像素阵列的CIS芯片，2015年发布夜鹰技术的雏形——RGB-IR方案，2017年在业内首推夜莺Nyxel技术。
无论市场占有率还是技术水平，豪威都是全球前三的存在，远高于当前中国芯片&传感器行业其他厂商。
半导体设计业务营收也从2018年占比20.99%，变成2019年的83.56%，成为名副其实的芯片设计公司，开启长牛节奏。
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