原标题：5G终端、5G基带芯片出新，狂欢抢单速速启动！京信/华三通信/烽火通信/摩比天线/华勤通讯等发布采购需求
据国家运行监测协调局统计分析，2023年上半年，手机产量6.86亿台，其中智能手机产量5.07亿台；微型计算机设备产量1.62亿台；集成电路产量1657亿块。电子信息制造业固定资产投资同比增长9.4%，比同期工业投资增速高0.5个百分点；规模以上电子信息制造业营业收入利润率为3.6%，较1－5月份上升1.2个百分点。
2023年二季度，三星发布一款5G基带芯片Exynos Modem 5300，该芯片采用三星4nm EUV工艺制程，支持Sub 6GHz和毫米波5G频段，支持SA和NSA网络类型，其最高下行速率可达10Gbps，最高上行速率3.87Gbps。截至2023年二季度，全球累计发布5G基带芯片共23款。
2023年二季度，三星、高通和联发科三家厂商发布6款5G SoC芯片，以中高端产品为主。其中高通发布的为骁龙4 Gen 2；联发科发布的为天玑9200+、天玑8050、天玑7050和天玑6100+四款产品；紫光展锐发布的为Unisoc T750。截至2023年二季度末，全球5G SoC芯片达到83款。
截至2023年二季度，全球448家终端厂商发布2662款5G终端，其中包括1350款手机、344款5G CPE、313款5G模组、175款5G工业级CPE/模组/网关、104款平板/笔记本电脑、108款支持5G的车用模组/热点及车载单元、53款照相机/警用记录仪。
截至2023年二季度，我国共有278家终端厂商1274款5G终端获得工信部进网许可，其中包括798款手机、123款模组、77款车载终端/路侧单元/车载单元、59款CPE、39款执法记录仪、35款平板电脑、47款工业级模组/CPE/网关、29款无线款笔记本电脑。
截至2023年二季度，在全球发布的1350款5G智能手机中，采用高通、联发科、华为、三星、紫光展锐、谷歌5G SoC芯片或5G基带芯片的5G手机分别为762款、388款、72款、37款、36款、6款。
搭载高通芯片的5G手机中，超过83%为中高端款型。在762款搭载高通5G芯片的手机款型中，采用高通骁龙8系列的高端SoC芯片及基带芯片的手机占比58.3%；采用高通骁龙7系列中高端芯片的手机占比24.7%；采用中低端芯片的手机占比为17.1%。
中低端手机仍是联发科芯片的主要市场，在388款搭载联发科5G芯片的手机款型中，采用天玑700、天玑800、天玑900系列中低端芯片的手机占比73.7%；采用天玑8000、天玑9000系列高端芯片的手机占比为10.3%；采用天玑1000、天玑1100、天玑1200、天玑1300、天玑6000、天玑7000系列中高端SoC芯片的手机款型占比为16.0%。
每经AI快讯，移远通信在互动平台表示，公司已推出多款5G智能模块，在功能及性能上可灵活适配低端、中端和高端的各类应用场景。在频段配置上通过合理的区域划分来支持全球频段，可满足各类行业客户对于产品性价比的要求。
2023年8月8日，“上海市改制上市培育企业库”入库培育企业——华勤技术股份有限公司在上海证券交易所主板成功上市。公司与三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等全球智能硬件知名品牌企业建立了稳定的上下游合作关系。数据显示，2021年华勤技术在全球“智能硬件三大件”领域的出货量超2亿台，在智能硬件ODM/IDH行业位居全球第一。
京信通信依托多年在移动通信天线领域的技术积累和专项关键技术攻关，发布了全新一代低损高效低碳绿色天线，助力移动通信网络节电降本、减少建站和网络提质，产品涵盖城区基础覆盖、县城/乡镇/农村容量覆盖、农村广域覆盖、海域覆盖、高铁沿线覆盖五大典型应用场景，引领了天线产业技术发展新方向。
NEPCON TAP特邀贵宾团队充分挖掘行业需求，每月采集新鲜的电子制造服务企业设备及材料需求，帮助参展商触达高质量客户群体，高效成单！联系我们参展抢先查看目标买家采购需求！
NEPCON ASIA 2023（2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将于10月11日-13日在深圳国际会展中心（宝安）举办。NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、通信电子等多行业的海内外买家，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值，成为行业引领者。NEPCON ASIA 2023持续高效对接通信电子领域企业，为参展企业开拓华南及亚洲市场，深耕大湾区行业客户，获取目标人群订单带来更多方向与商机。
发表评论:
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。