据钜亨网报道，LED厂亿光和光鋐曾在2018年3月14日向德国联邦专利法院提起诉讼，指控首尔半导体拥有的垂直芯片表面粗化技术的欧洲专利EP1697983(德国专利号 DE60341314.5) 全部权利项应属无效。
对于判决结果，亿光及光鋐表示，专利权最主要目的是为保护创新研发结果，以鼓励产业发展。针对竞争对手借由诉讼手段干预市场及散播不实消息的行为，应同心协力提起专利诉讼，维护市场公平竞争，捍卫客户及股东权益。
据悉，亿光不断投入且扩充技术及产品研发、制造及设计能力，加深知识产权布局，以强化产品的竞争力。目前已取得美、中、日、欧、韩及台等地区多件关键专利，将持续提供客户优质服务及产品。
根据此前的报道，亿光和首尔半导体之间的专利诉讼由来已久，去年首尔半导体在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼且获得胜诉，判决指出：亿光生产的 2835（2.8×3.5mm）LED 封装产品被判决禁止贩售，且需召回 2017年2月以后贩售出去的产品。亿光方面对于此案也进行了上诉。
《日本经济新闻》19日公布的统计显示，全球9大半导体设备企业中有8家预期在2023年第一季度业绩出现退步，其原因一是半导体市场的恶化导致全球需求下滑，二是美国对中国在半导体设备上的贸易禁运构成这些企业的沉重负担。报道称，共有6家企业对2023年第一季度的业绩做出营收可能同比下滑的预警，其中美国应用材料在16日发布的业绩预期中表示，最新财季的营收增速跌至公司3年半以来最低水平。泛林集团估算，公司2023年营收将受到20亿至25亿美元的影响。 国际半导体设备与材料协会的数据显示，2023年世界半导体设备市场时隔3年出现负增长基本已成定局。东京电子和泛林集团预测称，占世界制造设备销售大半的前工序设备市场2023年将比上年减少2成左
中国，2013年7月2日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与中国的领先SUV与皮卡制造商、私有企业长城汽车股份有限公司（GWM）今日宣布建立战略合作伙伴关系，并在GWM技术中心设立联合实验室。该联合实验室将专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及汽车应用前沿解决方案的研发。 意法半导体将为该项目投入最新的汽车电子技术与解决方案，包括GDI（汽油缸内直喷）、BCM（车身控制模块）、PowerPC™系列32位微等汽车级芯片、高度集成的EMS（引擎管理系统）芯片解决方案、安全系统芯片解决方案（主动和被动）
与长城汽车建立联合实验室，推动新一代汽车发展 /
作为进入设计制造(DFM)市场的主要举措，日前荷兰ASML公司日前宣布将收购半导体设计和晶圆制造技术供应商Brion Technologies公司，收购价为现金2.7亿美元。 通过收购，半导体光刻工具巨头ASML将进入新的DFM市场。Brion成立于2002年，致力于日益增长的计算光刻(computational lithography)市场，业务范围包括设计验证、刻线增强技术和光学矫正。Brion宣称，其计算光刻技术可以让半导体制造商模拟真实电路模型，纠正晶圆制造过程中出现的偏差。 Brion与第三方合作伙伴签有各种合作协议，包括与ASML的竞争对手Nikon公司，目前尚不清楚Brion是否继续与Nikon的DFM协
6月18日，半导体清洗设备供应商盛美半导体（ACMR）在官网宣布，公司将推动其上海运营子公司ACM（上海）研究有限公司（简称“ACM上海”）在上海科创板上市。 据集微网了解，1998年，盛美半导体由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立；2006年，公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai；2017年11月，公司正式在美国纳斯达克上市，美股代码为“ACMR”。 作为国产清洗设备的领头羊，盛美半导体拥有SAPS、TEBO和Tahoe三类单晶圆清洗设备，且打入了中芯国际、长江存储、SK海力士等主流生产线年，盛美半导体开发出全球首创的可移动兆声波清洗技术（SAPS），解决了在传统的单片清洗中容易
回归科创板，它的核心技术是什么？ /
《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。 研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有四分之一是人工智能相关数据。 举凡亚马逊智能居家装置Echo、Alphabet旗下事业Nest开发的智能居家保全系统，甚至是脸书依照用户发文内容来显示相关广告的分析技术都是以人工智能为基础。 这类人工智能通常透过复杂演算式来提升电脑
据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构 Techcet 警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。 据了解，英特尔今年宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂 (生产 2 纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂，瞄准车用芯片市场。 大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应
该紧凑集成器件提供高灵敏度、快速响应和极佳噪声抗扰度，省去软件开发，并补偿环境变化 2012年11月9日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品，简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计，用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等应用。 LC717A00AR包含8路电容感测输入及8路数字输出，使用专利的差分电容感测技术以提供高灵敏度
全新的电容式触摸控制IC /
韩国法院25日宣布，三星电子旗下子公司SEMES前员工A某等7人，涉嫌将半导体洗净装备技术泄露给中企，被检方移交法院。韩国媒体评论称，美国总统拜登前脚刚访问完韩国三星半导体工厂，韩国就“应景”在25日传出消息“半导体核心技术泄露中国团伙案”已经移交法院，意图十分明显。韩国媒体报道的关于技术外泄事件主角只有中国，似乎全世界只有中国在觊觎韩国技术。 据韩国《世界日报》26日的报道，韩国水原地方法院军工产业、产业技术犯罪刑事法庭25日宣布，以涉嫌违反《防止不正当竞争法》《商业机密保》《产业技术保》等法律，将三星电子子公司SEMES前员工A某等7人提起拘留起诉。报道称，A某以研究员身份在SEMES公司任职超过10年，2018年
物理与器件 (Donald A. Neamen) target=_blank
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