意法半导体2015年第二季度净收入为176亿美元环比增长32%

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2015年6月27日的第二季度和上半年财报。

　　意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度各项财务结果，比如收入、毛利率、营业利润率及自由现金流，均符合预期。”

　　“具体地讲，微产品部的STM32超低功耗系列产品继续在物联网、移动和工业应用等市场深入渗透，模拟产品、MEMS及传感器产品部的多元化产品实现效益，例如，麦克风、触屏被大客户采用；工业应用、功率芯片和分立器件业务的销售收入增长受益于移动和工业应用功率芯片和分立器件。汽车电子产品部与高档汽车厂商合作，在先进安全系统产品及32位微销售收入持续稳定增长。数字产品收入与上个季度持平，ASIC产品销售收入增长。”

　　(*)自由现金流不是美国GAAP会计准则。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

　　意法半导体第二季度净收入为17.6亿美元，环比增长3.2%，大多数产品部门实现环比增长，其中，模拟产品、MEMS与传感器（AMS）增长7.0%，工业产品与功率分立器件部（IPD）增长4.2%，微、存储器与安全微（MMS）增长3.8%，汽车产品部（APG）增长1.0%，数字产品部（DPG）收入环比持平。

　　所有地区市场均实现环比增长，日本与韩国区增长7.5%，美洲区增长4.6%，欧洲、中东与非洲区（EMEA）和大中华与南亚区（GCSA）也分别实现2.9%和1.6%的增长。

　　从同比看，净收入降低5.6%，多数产品部门出现收入滑坡。若不考虑本币汇率和旧有无线产品的影响，净收入同比降低1.1%，其中AMS和MMS产品部门实现同比增长，APG收入同比大体持平。

　　第二季度毛利润5.95亿美元，毛利率为33.8%，处于我们季度初预期的中部区间。毛利率环比增长60个基点，主要原因是汇率利好、套期保值收益、产品组合改进和闲置产能支出降低。毛利率同比降低20个基点，主要原因是价格压力和从前几个季度开始追补的去年同期大约90个基点的工业化资金，不过，汇率利好、套期保值净收益和制造效率提高抵消了部分降幅。

　　第二季度研发（R&D）和销售管理（SG&A）合并支出总计5.99亿美元，第一个季度为5.91亿美元，去年同期为6.26亿美元。研发和销售管理合并支出环比增长1.4%，主要原因是本季度天数较季度多，以及本季度发生的一次性研发支出，但是，汇率利好、套期保值收益和嵌入式解决方案（EPS）重组计划初步节省的资金抵消了部分增长。

　　第二季度收支项录入净利润3700万美元，主要是研发资金到账，第一季度录入净利润3500万美元，去年同期为1.1亿美元，其中包括欧盟批准Nano2017R&D计划后划拨的1.0亿美元。

　　第二季度资产减值、重组支出、工厂停业相关费用总计2100万美元，上个季度为2900万美元，支出降低主要与2014年10月公司宣布的EPS节省资金计划有关，该计划将在2015年7月完成。去年同期的资产减值、重组支出、工厂停业相关费用为2000万美元。

　　所得税利益包括一次性3200万美元的收入，主要与本地税收拨备重估有关。这一利好体现在第二季度的净利润上，第二季度净利润为3500万美元，每股收益0.04美元，上个季度净亏损2200万美元，每股净亏(0.03)美元，去年同期净收益3800万美元，每股净收益0.04美元。调账后，不含资产减值支出、重组支出，第二季度非美国GAAP每股净收益0.06美元，上个季度每股净收益0.01美元，去年同期每股净亏损0.11美元。*

　　2015年第二季度公司有效平均汇率大约1.17美元对1.00欧元，2015年第一季度为1.23美元对1.00欧元，2014年第二季度为1.36美元对1.00欧元。

　　(*)资产减值和重组支出前营业利润（亏损）是非美国GAAP会计通用原则的会计衡量指标。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

　　(*)调账后的每股净收益是非美国GAAP会计指标。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

　　(a)自2015年1月1日起，数字融合产品部(DCG)和影像、Bi-CMOS及硅光电(IBP)产品部合并成一个部门，新部门命名为数字产品部(DPG)。前期数字相应地重新陈列。

　　(a)项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和收入。“”项中的利润（亏损）包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和产品部的运营业利润。“”包括2015年第二季度、第一季度、2014年第二季度分别发生的2100万美元、2900万美元和2000万美元减值重组支出以及相关的停业支出。

　　传感器、功率及汽车产品部（SP&A）第二季度环比增长3.6%，所有产品部门均实现环比增长。SP&A事业部销售收入环比增长的主要动力是AMS产品部的MEMS产品和微射流产品，IPD产品部的移动和工业应用分立器件和功率晶体管，汽车产品部的微和信息娱乐产品。从同比看，SP&A事业部降低3.6%，因为市场环境和汇率的负面影响，IPD和APG的销售收入减少抵消了AMS的收入增长。20105年第二季度SP&A的营业利润率增至6.6%，第一季度为6.4%，虽然收入更高和汇率利好、套期保值收益，但是，被产品组合和低制造效率抵消一部分。若不含2014年第二季度的Nano2017研发资金到账，第二季度SP&A营业利润率同比从8.8%降至6.6%，主要原因是本季度收入不高。

　　嵌入式处理解决方案（EPS）第二季度净收入环比增长2.4%，主要增长动力来自MMS产品部的通用微和数字产品部DPG的ASIC产品。从同比看，EPS净收入降低9.3%，主要原因是ST-Ericsson的旧产品和机顶盒旧产品和摄像头模组销售收入下降。EPS营业利润率从2015第一季度的负11.1%提高到第二季度负7.0%，主要是产品组合、降低的闲置产能支出和汇率利好、套期保值收益等多重因素作用的结果。从同比看，不考虑2014年第二季度的Nano2017研发资金到账，EPS营业亏损为4200万美元，比去年同期的8700万美元减少4500万美元，这是因为DPG亏损减少同时MMS营业利润率上升的双重作用。

　　2015年第二季度，营业产生的净现金流为2.23亿美元，上个季度和去年同期分别为1.49亿美元和7100万美元。2015年上半年营业活动产生的净现金流巨幅增长至3.72亿美元，去年同期为1.23亿美元。

　　2015年第二季度，扣除资产销售收入，资本支出为1.61亿美元，今年上半年总计2.50亿美元。

　　2015年第二季度自由现金流为正5300万美元，上个季度为正4100万美元，去年同期为负9900万美元。2015年上半年自由现金流大幅反转到9400万美元，去年同期为负1.50亿美元。*

　　本季度末，库存为12.4亿美元，增长4900万美元。库存周围周期为3.8次或95天，与第一季度持平。

　　2015年6月27日，意法半导体财务状况总计4.59亿美元，2015年3月28日为5.12亿美元*。2015年6月27日，意法半导体财力总计22.4亿美元，总债务17.8亿美元。截至季度末，总权益，包括非控制权益，总计46.1亿美元。

　　(*)自由现金流和财务状况净值是非美国GAAP的统计指标。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

　　(*)净财务状况是非美国GAAP的统计指标。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

　　虽然收入降低且闲置产能支出高企，但是2015年上半年毛利率从去年同期的33.4%提高到33.5%。具体地讲，2015年上半年毛利率增长受益于汇率利好、套期保值收益、产品组合和制造效率。

　　传感器、功率及汽车产品部（SP&A）2015年上半年总收入22.8亿美元，比去年同期下降4.8%，因为所有产品部门收入都在减少。2015年上半年，不含Nano2017的研发资金到账，SP&A营业利润率从8.8%降至6.5%，主要原因是收入减少和不理想的产品组合，但是，汇率利好抵消了部分负面影响。

　　嵌入式处理解决方案部（EPS）收入11.8亿美元，反映了综合的市场条件。MMS收入提高2.7%，达到7.61亿美元，而DPG收入大幅下降，包括ST-Ericsson旧产品和机顶盒旧产品以及摄像头模块。EPS2015年上半年营业利润率为负9.0%，不含到账的Nano2017研发资金，2014年上半年营业利润率为负11.9%，营业利润率提高说明产品组合优化、汇率利好和净营业支出降低。

　　2015年上半年净利润1200万美元，每股收益0.01美元，而2014年上半年净利润1400万美元，每股收益0.02美元。调账后，不含减值重组支出和一次性项目，2015年第一季度非美国GAAP准则每股净收益0.07美元，2014年上半年每股净收益0.10美元*。

　　2015年上半年公司有效平均汇率约为1.20美元对1欧元，而2014年上半年为1.36美元对1欧元。

　　(*)每股净利润是非美国GAAP的统计指标。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

　　Bozotti先生表示：“根据我们的预测能力，综合市场状况，包括个人计算机芯片市场疲软和中国内地放缓的经济环境，我们预计第三季度收入环比增长大约2.5%左右。

　　“我们继续努力完成公司的首要任务，加快收入增长，提高营业利润率，我们继续探索数字产品部的发展问题。”

　　公司预计2015年第三季度收入环比增长大约2.5%，上下浮动3.5个百分点。第三季度毛利率预计大约35.0%，上下浮动2.0个百分点。

　　本前瞻假设2015年第三季度美元对欧元汇率大约1.16美元对1.00欧元，包括当前套期保值合约的影响。第三季度结账日期为2015年9月26日。

　　关键字：编辑：chenyy 引用地址：意法半导体2015年第二季度净收入为17.6亿美元，环比增长3.2%

　　在 Keil MDK 开发环境中，经常会遇到类似于unsigned int 8、uint8_t 、u8等数据变量定义，对于初学者来讲确实是有点痛苦，后来查询发现以上三种方式均表示——无符号的8位整形数据。 由于C语言类型的长度完全由编译器决定，char 通常被定义成 8 位宽；int 通常被定义成 16 位或 32 位宽（或更高），它取决于平台（编译器将在这两者间选择最合适的字宽）；short 通常被定义成 16 位宽；long 通常被定义成 32 或 64位宽。 所以 C99 中引进了一个标准C库头文件 stdint.h ,方便精确确定整数类型的宽度 定义标准的扩展整数类型_stdint.h文件(部分) /* Signe

　　今天无意之间看到了这篇帖子，是斑竹好久前发的~~~ 我突然意识到我的数据好像一直没有错位，看到这个我又试验了一下，发现把DMA_Cmd(DMA1_Channel1, ENABLE);放置到哪儿都是一样的啊~~~ 这个是原帖部分： STM32的AD用DMA方式时的请注意初始化顺序 珍情岁月(84848098) 17:19:23 DMA_DeInit(DMA1_Channel1); DMA_InitStructure.DMA_PeripheralBaseAddr = ADC1_DR_Address; DMA_InitStructure.DMA_MemoryBaseAddr = (u32)

　　在一些复杂的系统中，系统与分系统、分系统与设备等之间存在数据的传递问题，往往采用通信的方式来解决。由于分系统、没备等通信波特率的不同，特别是一些特殊波特率设备的存在，使得系统中设备间的相互通信不易实现。例如，在一个系统中，上位机接收某一设备的数据，如图1所示，设备l和设备2采用的是172．8 kbps的波特率，而上位机用VB编程，其通信波特率为115．2 kbps、128 kbps或256 kbps，等，这样设备之间就不能相互通信，给设计带来困难。为了解决上述问题，采用双单片机电路，设计了波特率变换器，将接收波特率为172．8 kbps的数据，转换成波特率为115．2 kbps的输出，从而使不同波特率设备之间的通信成为可能。

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　　1.工作模式2的使用 这里我们顺便讲解一下定时器0的工作模式2，也就是使用“小试管”的方式，TMOD的初始化就为“TMOD=0x02;”。 我们知道工作模式2的最长溢出时间仅为256*(12/11059200)=0.000277秒=277微秒。 我们想实现间隔51ms的流水灯实验该怎么做，首先我们定义一个变量cnt用来记录每次的溢出次数，然后我们的定时时间为51微秒（因为最大定时只有278微秒），cnt记录的值等于1000的时候，证明时间已经过去了51ms，于是再去执行流水灯的任务。 我们已经知道工作模式2是不需要在溢出之后再填充初始值的，比如我们定时的时间为51微秒，那么计算出“距离溢出的刻度”就为47（实际计算

　　步进电机是工业控制中应用十分广泛的一种电动机，它能将数字信号直接转换成角位移或线位移，驱动速度和指令脉冲能严格同步，具有较高的定位精度，控制系统成本低廉，在经济型数控机床等领域应用广泛。这里针对电磁干扰较强以及要求低成本应用的场合，采用超强抗干扰、小巧低功耗的工业级STC12C系列单片机，充分利用单片机内部的硬件资源，设计实用的步进电机控制和驱动系统。 1 控制系统总体方案设计 系统功能原理示意图如图1所示。 在该系统中由单片机直接输出电机的各相控制脉冲序列，光耦进行必要的光电隔离，采用分立元件构成功率．MOSFET管驱动电路，带动电机转动。键盘接口与 LED显示功能由具有SPI串行接口功能的ZLG7289实现。既可使用按键

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　　本以PIC16C54单片机作，使用非常简便：只需将一条电话线经该与扩音器相连，便可在任何一部电话机上遥控扩音器的开闭，进行喊话及宣传，适宜广大农村基层、安装地点相对固定的广播喇叭使用。 电路见附图。L1、L2接电话线。使用时在任何一部双音频电线滤波后送到IC3的RB7，IC3计数到连续七次振铃后，RB6端输出高电平，触点JK1吸合，同时，RB3端发出一串“嘀——嘀”回馈信号经B1送回线路提示使用者，完成摘机。 听到摘机提示音后1分钟内，顺序拨完5180(意为：我要发令)四个开机代码，经B1耦合由C

　　的电话扩音器制作原理简介 /

　　#include STC12C5A60S2.H #include intrins.h #include SMG.h /********************************************/ sbit NF_CLE=P0^3; //命令锁存使能（输出） CLE D3 sbit NF_ALE=P3^4; //地址锁存使能（输出） ALE RS sbit NF_WE=P1^3; //NAND Flash写使能（输出） /WE DB4 sbit NF_RE=P1^2; //NAND Flash读使能（输出） /RE DB3 sbit NF_CE

　　一。 指针变量的定义 指针变量定义与一般变量的定义类似，其形式如下： 数据类型 ［存储器类型1］ * ［存储器类型2］ 标识符； ［存储器类型1］ 表示被定义为基于存储器的指针。无此选项时，被定义为一般指针。这两种指针的区别在于它们的存储字节不同。一般指针在内存中占用三个字节，第一个字节存放该指针存储器类型的编码（由编译时由编译模式的默认值确定），第二和第三字节分别存放该指针的高位和低位地址偏移量。存储器类型的编码值如下： 存储类型IIdata/data/bdataxdatapdataCode编码值0x000x010xFE0xFF ［存储类型2］用于指定指针本身的存储器空间。 1、 char * c_ptr; int *

　　指针变量的定义及应用 /

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