英飞凌推出新型低饱和压降VCE(sat) IGBT

admin 发布于 2024-01-19 阅读(27)

  德国慕尼黑 2015年2月6日 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/ OTCQX:IFNNY)近日推出新型低饱和压降VCE(sat) IGBT。此类IGBT 专门针对 50Hz 至20kHz 的低开关频率范围进行了优化。这个范围的开关频率常见于不间断电源 (UPS) 以及光伏逆变器和逆变焊机中。新 L5 系列基于 TRENCHSTOP5 薄晶片技术,使本来就很低的导通损耗因为载流子结构的优化得到了进一步降低。凭借 25C时典型饱和压降 (VCE(sat)) 为1.05 V的傲人成绩,此类新型 IGBT成功地将效率水平提升到一个新的高度 用 L5 系列代替它的前辈 TRENCHSTOP IGBT,使效率在NPC1拓扑中提升高达 0.1%,在 NPC 2 拓扑中提升 0.3%。再加上VCE(sat)的温度系数为正,保持高效率的同时还能直接并联树立了20kHz 以下频率的IGBT的行业标杆。铸造新 L5系列灵魂的 TRENCHSTOP5技术,不但能提供无与伦比的低传导损耗,还能将25℃时的总开关损耗降至1.6 mJ。综上所述,在低开关频率应用场合使用英飞凌新推出的低饱和压降 IGBT 能提升效率,增加可靠性并且缩小系统的尺寸。第一波面世的新L5 IGBT系列采用业界标准的TO-2473针封装技术。此外,为了满足需要进一步增强效率的应用场合,英飞凌还提供 TO-247 4针开尔文-发射极封装版(Kelvin-Emitter package)的 L5 IGBT。与标准的 TO-247 3针封装版相比,TO-247 4针封装版的开关损耗减少了 20%。因此,L5与TO-247 4针封装的结合,不但创造了终极版低传导能耗和低开关损耗成绩,还帮助英飞凌巩固了在为高功率市场提供高度创新并且与众不同的产品方面的领先地位。新型低饱和压降L5系列有30A和75A两种规格,一种是单IGBT形式,另一种则合装有英飞凌的超快Rapid 1和Rapid 2硅二极管。TO-247 4针开尔文-发射极封装版有75A规格。

  2015年9月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下品佳推出英飞凌ICL5101 集成PFC+LLC 的LED商业照明方案。该解决方案有助于帮助客户进一步降低系统成本,旨在满足高性能、高可靠性系统的商业照明应用的需求。其典型应用包括:室内及室外LED 照明、高/低棚照明、街道照明、停车场及天棚照明、办公室照明、零售以及商店照明。 大联大品佳代理的英飞凌LED谐振ICL5101,内部集成了PFC和LLC:PFC级工作在DCM模式和CRCM,在低负载状态下极为稳定;内部集成驱动,可以做到更高的功率密度;ICL5101频率参数由简单的电阻调整,更加方便设计计算和参数控制;支持全

  ICL5101集成PFC+LLC LED商业照明方案 /

  集微网消息,英飞凌据称近期向经销商发布通知称,半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年,成本结构上涨影响下,公司已无法再自行消化增加的成本,有意“在广泛的基础上分配负担。” 据台媒《工商时报》报道,英飞凌指出,全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态,仍面临供应链断链的威胁,同时英飞凌正承受更高的成本压力,包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称,英飞凌可能会优先配货高毛利产品,以维持获利成长动能。 业内进一步指出,作为全球主要的电源管理IC以及功率半导体供应商,并且产线集中在车用、工业用MCU,英飞凌此番虽然并未明确具体涨价动作,但意图已非常明显。而一旦成功涨价,或将带动业内一同跟进涨价。

  微软、谷歌、惠普、联想和富士通,几大科技巨头警告客户:德国半导体制造商英飞凌科技生产的某些芯片,受加密相关严重漏洞影响。 可信平台漏洞可使攻击者获取RSA私钥 该漏洞编号为CVE-2017-15361,与可信平台模块(TPM)相关。TPM是一个国际标准,用于保护计算设备中的加密过程,安全存储密钥、口令、证书和其他敏感数据。为保护硬件安全,一些英飞凌微中实现了TPM。 该问题在于,TPM产生的RSA密钥(比如出于磁盘加密目的),可因所谓“快速质数”技术的使用而被破解。“快速质数”是一种帮助加速RSA公/私钥对产生的算法。 捷克马萨里克大学、英国 Enigma Bridge 公司,以及意大利威尼斯东

  芯片漏洞 /

  英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)监事会的提名委员会近日正式决定,向监事会大会建议,任命Klaus Wucherer博士为监事会的未来主席。现任监事会主席Max Dietrich Kley的任期将于下一个年度会员大会(将于2010年2月11日召开)结束时到期。Kley已决定不再出任该职位。 自1999年以来,Wucherer一直是英飞凌监事会成员,负责战略与技术委员会事务。从2000年到2007年,Wucherer一直是西门子股份公司中央管理委员会成员。此外,他还是SAP股份公司和Leoni股份公司监事会的成员。他被认为是半导体行业的资深专家,亦被公认为未来亚洲重要市场的权威人士。几

  【2021年8月4日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】电动汽车时代正在加速到来。当今生产的每七辆汽车中就有一辆是电动汽车。为了展示电动汽车的出色动力和便捷性,大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作,于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。作为汽车、能源效率和物联网半导体的全球领先供应商,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为全新大众ID.4提供了50多款半导体器件支持,助力高能效的电动汽车和充电基础设施。此外,本次路测的驾驶路线家英飞凌工厂,分别是密歇根州利沃尼亚、加利福尼亚州圣何塞、得克萨斯州奥斯汀、加利福尼亚州埃尔塞贡

  赋能大众ID.4全美之旅 /

  汽车制造商希望车载电子系统能在尽可能小的空间大幅提高能源效率。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)依托全新功率IC制造技术SMART7大力支持这一发展趋势。该技术是专为汽车应用而开发,比如车身控制模块或配电中心等。SMART7功率IC能在供暖、配电、空调、车内外照明、座椅和镜子调节等诸多应用中驱动、诊断并保护负载。另外,它们还能以高性价比和可靠的方式更换机电继电器和保险丝。SMART7基于可降低功耗和减小芯片尺寸的薄晶圆工艺。 基于SMART7,英飞凌现推出两个高边功率开关系列PROFET™+2和大电流PROFET™。SPOC™+2多通道SPI高边功率将在一年内推出。 英飞凌汽车电子事业部车身

  推出PROFET™+2和大电流PROFET™提高能源效率 /

  2016年10月31日,中国无锡讯 2016年10月30日至11月1日,2016世界物联网博览会在国家传感网创新示范区 江苏省无锡市举行。本届博览会由中华人民共和国工业和信息化部(工信部)、科学技术部与江苏省人民政府共同主办。以 创新物联时代、共享全球智慧 为主题,围绕物联网与智能制造、智能交通、信息安全等专题分享经验,凝聚共识。 期间,工信部部长苗圩在工信部副部长怀进鹏的陪同下莅临展会现场并与英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁兼中国区执行董事苏华博士热情会面并亲切交谈。 此次英飞凌展台共分为智能制造、智能汽车、智能家居、可穿戴设备以及物联网安全五大区域,展示了英飞凌一体化的解决方案在这

  亮相世界物联网博览会 /

  奥托立夫公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布,奥托立夫选中英飞凌作为其下一代安全带预紧系统(主动式安全带)的功率半导体的独家供应商。英飞凌的这种功率芯片能够采用相对较大的电流在极短的时间内对电机实施控制,它是最近批量上市的NovalithlC家族的成员。奥托立夫公司是全球最大的汽车安全系统供应商,通过使用电机和电子装置在发生碰撞前的几毫秒内收紧安全带,提高驾乘人员的安全性。英飞凌的芯片对于电机的控制和供电起到关键作用。奥托立夫公司正在批量增产这种目前只在高档汽车中使用的主动式安全带系统。 创新主动式安全带提高乘车的安全性和舒适性 奥托立夫的主动式安全带使用了带有英飞凌NovalithlC功率芯片的小型电机,

  ).pdf target=_blank

  电机手册 target=_blank

  一体化IPM target=_blank

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  【2024年1月18日,德国慕尼黑讯】现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战,英飞凌科技股份公司面向服务器、AI、数据通 ...

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  2024年1月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN ...

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