封装器件

　　LED衬底在生产过程中需对各项参数进行严格把控，以避免出现晶格失配、热失配、静电损伤等问题。 LED衬底指作为LED芯片基底材料使用的半导体材料，是LED器件重要组成部分。LED衬底需具备化学稳

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　日前，由行家信息科技、行家芯网科技主办的行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳国际会展中心举办。其中，士兰微电子荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖。

　　近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

　　11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在东湖综保区隆重举行，正式宣告公司高端光源器件产能扩建工作顺利完成。华引芯董事、股东代表、合作伙伴和各界朋友出席了本次仪式。

　　东山精密的业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，其营业收入主要来自电子电路产品、LED 显示器件、触控面板及液晶显示模组及精密组件等产品的销售。

　　为满足市场多样化需求，近年来，国星光电积极推进功率分立器件封装产品的优化升级，并完成了TO-247、TO-220、TO-252、TO-263及DFN贴片类优势封装结构的开发。

　　10日，佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)在深圳证券交易所创业板正式上市，成为了2023年入秋以来第一家上市照明企业。

　　7月20日，报喜鸟发布公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。

　　随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。

　　无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。

　　近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。

　　升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　挖贝网 9月28日消息，在今日召开的北交所2022年第47次审议会议上，格利尔（831641）过会。资料显示，公司深耕LED照明和磁性器件领域，与库珀照明、锦浪科技、ABL等知名客户建立了稳定的合作关系，截至2022年9月，公司已获得专利151项。

　　Mini LED封装固化的特性与工艺要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED

　　企查查APP显示，近日，宜宾数云科技有限公司成立，法定代表人为夏季，注册资本700万元人民币，经营范围包含：物联网技术研发；数字文化创意软件开发；电池销售；半导体照明器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由京东方A（000725）等间接共同持股。

　　行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信

　　利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。

　　自LED光源诞生以来,照明产业经历了一轮接一轮的科技变革,为照明用户带来了不同的灯光控制模式、不同的能源节约方式、不同的光生物特性功效……虽然LED光源技术革新带来的惠民价值足以让广大照明科研工作者引以为傲,但全球各大科研机构、企事业单位研发人员并没有停下LED光源科技继续创新的步伐

　　日前，LED封装服务供应商荣创能源科技（AOT）公布2020第三季度财务业绩，Q3营运利润为4040万新台币（140万美元），而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示，受疫情影响，第三季度电视、显示器和笔记本背光设备（BLU）的需求大幅增长

　　深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863．23万元–54484．3万元,同比增长50%-100%;其中

　　据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升

　　COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

　　5G基建及应用是2020年“新基建”六大方向之一，被列为中国制造2025计划中十个重点发展行业的首位。5G是当前国际竞争的焦点，未来10－20年发展的基石，我国已完成5G移动通信的演示验证， 2019年已经开始发放牌照，成为我国5G移动通信的商用元年。

　　随着市场的火热，市面上各种UVC LED应用产品应运而生，其中不乏以次充好，往往同等级别UVC LED产品，实质使用效果却是千差万别。归根到底，是技术和工艺的差异。

　　氮化镓材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐照等优越性能；切合国家 “新基建”的国家战略需求，例如5G／6G、智能电动汽车，大数据中心等，氮化镓是支持新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。

　　LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控

　　“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都已成为LED发光发热的舞台。与

　　前言：受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业，以4－5年为小周期，8－10年为大周期

　　全球领先的半导体器件解决方案提供商，三星电子近期推出首款“人本节律照明” LED 器件 － LM302N，通过精心设计的光谱，LM302N 系列产品在室内可通过调节褪黑色素理想水平，帮助人们根据日常生活模式，达到精力充沛或休闲放松状态。

　　当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑

　　11月13日下午，聚飞光电披露：公司申请公开发行可转换公司债券募集资金资金总额不超过72468.81万元，用于惠州LED产品扩产和惠州LED技术研发中心建设。此举旨在加强公司QD－LED、Mini LED、Micro LED、IR LED、UVC LED和车用大灯LED竞争力

　　LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

　　科锐（Cree）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。科锐是碳化硅（SiC）半导体全球领先企业，德尔福科技是汽车动力推进技术全球

　　2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业，同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定，从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长，受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示，2

　　全球领先的半导体器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出业界领先的加强型植物照明全光谱率器件 – LM301H，助力温室和植物工厂照明应用。

　　记者3日从南京工业大学获悉，该校王琳教授课题组制备出一种超薄的高质量二维碘化铅晶体，并且通过它实现了对二维过渡金属硫化物材料光学性质的调控，为制造太阳能电池、光电探测器提供了新思路。