LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链资规模最大且发展最快的领域。
近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。
2020年中国LED封装市场规模为665.5亿元，同比下降6.3%。目前LED封装领域的上市公司超过12家，其中东山精密、兆驰股份、木林森、联创光电等4家LED封装企业的市值已超过百亿元。2020年这4家LED封装企业的经营业绩表现仍较为强劲，尤其是东山精密和兆驰股份，在逆势中取得营利双增的好成绩。
锐观产业研究院发布的《2023年中国LED封装市场调研报告》从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况，并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。
发表评论:
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。