本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。 近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件
GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的
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