起来从而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。
LED封装上游产业主要是指LED封装材料；中游产业指LED器件封装产业；下游产业指应用LED显示或照明器件后形成的产业，如LED显示屏、LED交通信号灯、太阳能电池LED航标灯、液晶背光源、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等。
鉴于LED的自身优势，目前，LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。
照明是终端市场应用最广泛的产品，通用照明占47.7%的市场份额，景观照明占14.9%的市场份额，汽车照明占1.4%的市场份额。显示是终端市场的第二大产品，具有13.6%的市场份额。另外，背光应用占比9.6%，剩下的信号指示灯和其他应用产品分别占比1.4%和11%。
中国在近10年内承接了全球产业转移，根据LEDinside统计，2019年中国在全球LED封装供给端的市占率达到71%，海外产能主要聚焦于车用照明等相对高端的市场需求，而通用照明、景观照明、LED显示和背光等传统应用大部分来自供应商。
目前中游封装是我国LED产业发展相对成熟的环节，国内企业发挥规模优势，自2010年开始进入高速发展期，2015年后逐渐趋于平稳，但仍保持每年10%以上的增速。根据高工LED预测数据，2018年国内LED封装产值超过1000亿元，而2020年预计达1288亿元。
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