其中无基极引线光耦是最基础的光耦，是最常用的光耦，也是用量最大的光耦，后面所有的光耦都是直接或者间接在它的基础上发展的。
无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4,HDIP-4,分别对应双列直插，贴片，宽脚。
以上介绍的是三极管输出类型的常用光耦。还有一些低电流输入，引脚极宽等一些不常用的就不在此介绍了。
刚开始接触的时候，觉得怎么这么多分类，一团乱麻。后来接触的时间长了，才慢慢明白，所以我也特别认可“光耦是由三部分组成”这种说法，就是“光的发射、光的接收及信号放大。”所有的光耦，不管是光继电器还是光可控硅，第一和第二部分都是一样的，就是“光的发射、光的接收”，区别在哪里?区别在第三部分“信号放大”，第三部分做成类似可控硅特性的半导体，那这个光耦就是光可控硅，做个简单的晶体管，那就是常用的普通光耦，做个耐高压的类似MOS管特性的半导体，这就是光继电器。所以后面不断有新的光耦类型的产生，全是在这里做文章。
〔2〕按输入结构分有两种：直流输入型，交流输入型。直流输入型就是上面介绍的三种光耦，输入是一个二极管，所以只有一个方向导通。交流输入型就是在原有一个输入二极管上再反向并联一个二极管。变成两个二极管。也就能双向导通。所谓交流即是如此。输出不变。
〔3〕按封装形式来分：DIP,SMD,HDIP,SOP,SSOP。此处SMD就是在DIP的基础上把引脚弯曲90度，原来是直插的要通过PCB板焊接，SMD类型的就可以在PCB表面焊接了.HDIP是在DIP的基础上把引脚弯曲45度，再弯曲135度，就形成了HDIP.下面图一是SMD,图二是HDIP.
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